功率半导体模块封装是加工过程中一个非常关键的环节。分析传统模块封装技术,新型模块封装技术方案。研究适合国内芯片的封装工艺,通过协同设计提高芯片封装良品率和可靠性。
作者: 期刊:《信息通信技术与政策》 2007年第12期
首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷近日宣布,日本冲电气工业株式会社OKI已选用惠瑞捷PortScale射频测试解决方案以测试其高集成度无线通信芯片。OKI的芯片目前已被消费电子制造商广泛地应用于各种终端产品的制造当中。0KI亦利用其在封装技术方面的优势向其它制造商提供封装与测试服务,
作者:徐志兴 期刊:《网络安全和信息化》 2009年第07期
自从安装了SP3补丁后,WindowsXP系统在安全性、稳定性及运行速度方面,都有了明显的提升。然而,升级系统工作量很大,由于在网络中使用的计算机购置时间,配置性能各不相同,系统的克隆镜像就不能通用。笔者试用对比了多种万能克隆封装技术,终于成功完成了几乎适用于所有计算机的万能WindowsXP SP3克隆文件的制作,并通过多种方法安装到计算机。
由日本电子封装协会(Japan Institute of Electronics Packaging,JIEP)主办的2014电子包装国际会议(2014 International Conference on Electronics Packaging,ICEP)将于4月23-25日在日本举行。会议议题包括:先进封装技术;3DIC包装;设计、模型和可靠性;热管理;印刷电子;材料与工艺;N—MEMS;自组装;医疗器件;RFID;功率元件等等。
作者:邵丽青; 李旭东 期刊:《汽车与配件》 2019年第24期
新能源汽车作为全球节能减排的重要产业,已经被世界主要汽车大国列为重点扶持的项目。中国政府更是制定了补贴、税收优惠、不限购、不限行、停车免费等一系列对新能源汽车发展的利好政策。2018年,我国新能源汽车产销均超125万辆,产销量连续4年居世界首位,成为名副其实的新能源汽车第一市场。
元器件封装技术创新中心是由国防科工局批复并设立的科技创新基地。创新中心以中国电子科技集团第十三研究所为主依托单位,中国电子科技集团第五十八研究所以及北京微电子技术研究所为依托单位,由16家产学研用单位组成,具有雄厚的技术实力和广泛的行业基础。
作者:王啸东; 尤凤翔; 张飞; 夏明兰; 郑蕾 期刊:《考试周刊》 2012年第24期
近几年随着LED产业的迅速发展,LED的应用领域不断扩大。本文介绍了目前LED封装技术方面存在的问题,并提出了解决方案,主要包括灌封胶材料、封装方式、外部封装的透镜、碗杯结构等。
作者: 期刊:《国内外机电一体化技术》 2007年第03期
世界一注的芯片设计和封装技术,专业的霍尔集成电路生产制造商,售前为用户选择适当的技术方案,售后为用户提供完善的服务.
21世纪微电子技术的高速发展,随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。文章介绍了当前广泛应用的微电子封装技术,包括BGA、3D封装和系统封装SIP,并提出了该技术未来的发展趋势。
作者: 期刊:《石油工业计算机应用》 2009年第02期
近日,江苏长电科技股份有限公司自主研发的芯潮整体U盘上市。芯潮整体U盘主要包括P优、巧优、M优、视优等一系列创新重级量产品,目的是改变当前存储产品现状,满足消费者的差异化升级需求。整体U盘采取高温整体封装技术,对内部芯片和电子元器件一次进行100%塑封,能够实现防水、防压、防震等安全功能:内置江民杀毒软件及自动纠错系统,实现质量安全五大保障,极大化提升存储安全性能。
作者:廖科述; 王大明; 杜艳伟 期刊:《现代信息科技》 2019年第15期
基站天线的使用场合大多都是在户外露天的空旷环境下,环境往往极为恶劣,在基站天线的使用过程中,既要经受烈日暴晒、高温酷暑、风吹雨打、冰雪严寒的物理性伤害侵袭,又要抵御沙土飞扬带来的机械性伤害侵袭,因此,天线的密封性对保证天线的性能和使用寿命影响至关重要。基站天线必须满足防水、防尘、防紫外线的要求并经受住高低温的考验。本文从天线的结构封装和硅酮密封胶的性能选择方面,简单概括对天线的封装要求,并对技术进行探究...
欧姆龙开发出最新非接触式温度传感器 欧姆龙目前已完成世界首次应用晶.圆级真空封装技术的红外线传感器的研发,成功开发了具有90度广视野范围并可实现高精度区域温度检测的16×16单元型非接触式温度传感器,并拟于加13年10月开始出售样品。
作者: 期刊:《表面工程与再制造》 2011年第05期
由于电子电镀及表面处理行业的快速发展及产业的快速升级,大量的新工艺、新技术、新思想涌现出来。为及时交流国内外的新技术和经验,提高我国电子电镀及表面处理技术水平,经中国电子学会电子制造与封装技术学分会电镀专家委员会与上海市电子学会电子电镀专业委员会讨论商定,
作者:庞勇; 张剑家; 吴勇; 魏冬寒; 韩凯 期刊:《科技创新导报》 2012年第30期
无水冷封装技术在大功率,小体积,低功耗等方面呈现的发展潜力,使无制冷封装技术成为急待突破的核心技术。提供一种实现半导体激光器高功率光纤耦合输出的设计,并重点介绍了无水冷封装模块的封装方法。
目前,国内外大多数学者均利用计算机仿真软件对钻头的井底流场进行数值模拟分析,但由于该方法要求操作人员具备扎实的流体力学理论基础并掌握分析软件的使用方法,使得钻井现场工作人员很难快速掌握数值模拟方法,必须要依靠专业人员进行分析,不能及时获得钻头的水力结构分析报告,并且传统数值模拟方法使用较为繁琐、耗费时间较长、工作效率较低。因此,针对以上问题,本文以现阶段复合钻头单相流数值模拟分析技术为基础,探索PDC- 牙轮...
作者:jl_chang 期刊:《电脑应用文萃》 2004年第03期
一.内存有什么作用。在计算机系统中,对性能影响最大的部件是CPU.其次就是内存。如果我们将机箱打开.可以在处理器附近看到内存的身影。那么,在计算机系统中内存起到什么样的作用呢?我们知道,CPU的任务是处理数据.而在处理之前,它必须先获取数据.处理完之后再将结果传送出去。而在这一过程中.给CPU供应数据并提供数据传送服务的便是内存。
内存价格的每一次波动都牵动着广大用户的心,好在最近内存市场比较一静,512MB DDR400的价格波动并不大,基本维持在370元上下,Kingmax内存具备强大的品牌影响力,产品价格又贴近消费者,所以它已成为目前大多数消费者首选的主流内存产品。
目前CPU的主频越来越高,发热量也随之骤然上升,制作工艺与封装技术的发展暂时还跟不上芯片集成度的提高速度。此外,很多CPU在超频后发热量会大大增加,如果不采取有效的散热措施,系统的稳定性会受到严重影响。因此,CPU散热器的重要性非常突出。不过散热器市场非常混乱,不少用户在选择产品时也存在不少误区。
TwinMos勤茂DDR2-700是一款比较奇特的产品,我们知道.DDR2的标准规格主要有DDR2-400、DDR2-533、DDR2-667以及未来的DDR2-800这几种,而DDR2-700倒是未听说过,我们可以把它看成DDR2-667的加强版。
在CPU发展历史的寥寥20年里,其主导地位大部分时间都是被Intel所占据,这种情况一直延续到2004年AMD推出64位处理器之前。说起Intel和AMD这几年的拉锯战,真的可以用“异彩纷呈”和“昏天黑地”来形容——“异彩纷呈”:新制程、新技术、新形象层出不穷;“昏天黑地”:新架构、新规则、高热量则让用户叫苦不迭。