摘要：由日本电子封装协会（Japan Institute of Electronics Packaging，JIEP）主办的2014电子包装国际会议（2014 International Conference on Electronics Packaging，ICEP）将于4月23-25日在日本举行。会议议题包括：先进封装技术；3DIC包装；设计、模型和可靠性；热管理；印刷电子；材料与工艺；N—MEMS；自组装；医疗器件；RFID；功率元件等等。

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