摘要：元器件封装技术创新中心是由国防科工局批复并设立的科技创新基地。创新中心以中国电子科技集团第十三研究所为主依托单位,中国电子科技集团第五十八研究所以及北京微电子技术研究所为依托单位,由16家产学研用单位组成,具有雄厚的技术实力和广泛的行业基础。
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