首页 期刊 机械工程材料 印刷电路板上导线的腐蚀行为 【正文】

印刷电路板上导线的腐蚀行为

作者:马云 宋玉苏 海军工程大学理学院化学与材料工程系
印刷电路板   通电模拟试验   电化学阻抗谱   点蚀   起泡  

摘要:根据印刷电路板上导线的故障因素,采用通电模拟试验和电化学阻抗谱方法,研究了印刷电路板上导线在NaCl介质下的腐蚀行为,比较了三种不同涂层的电路板上导线的耐腐蚀性能。结果表明:三种电路板的耐腐蚀性能虽有差异,但导线的腐蚀行为基本一致;随通电时间延长,高电压导线出现锈点,低电压导线上涂层起泡且导线颜色变暗;高电压导线的腐蚀初期,电路板涂层的阻抗值下降。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

学术咨询 免费咨询 杂志订阅