首页 期刊 机械工程材料 世界最薄材料 有望取代硅片 【正文】

世界最薄材料 有望取代硅片

新材料   世界   硅片   电子计算机   科学家  

摘要:英国媒体近日报道,科学家已经研制出世界上最薄的材料,厚度只有一根头发的20万分之一。这种新材料的问世有望取代硅片,在电子计算机和医学等领域掀起一场新的革命。

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