摘要：Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电、日月光、矽品积极布局的先进封装技术之一,最大诱因即是大幅节省载板用量,降低成本,过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题,不过随着技术趋于成熟,市场预计今年开始逐渐发酵,出货量也可望同步放大。
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