首页 期刊 半导体信息 中国半导体行业协会封装分会成立 【正文】

中国半导体行业协会封装分会成立

作者:江兴
集成电路行业   分立器件   副理   微电子产业   信息产业  

摘要:<正> 中国半导体行业协会封装分会成立大会暨第一届会员大会于2003年10月27日在上海浦东召开。62家会员单位的代表参加了会议。中国半导体行业协会副理长毕克允、董宗光、王芹生出席了会议。上海市集成电路行业协会、北京市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社