首页 期刊 中国高新科技 最新发现与创新:我国集成电路核心装备研发取得重大突破 【正文】

最新发现与创新:我国集成电路核心装备研发取得重大突破

集成电路工厂   制造装备   研发   高密度等离子体   国家863计划  

摘要:9月28日,国家863计划集成电路制造装备重大专项“100纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”,通过科技部与北京市组织的项目验收。业主企业北京北方微电子公司和北京中科信公司与我国最大的集成电路工厂中芯国际公司分别签订刻蚀机和离子注入机的批量采购合同。这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现销售.标志着我国集成电路制造核心装备研发取得重大突破。中共中央政治局委员,北京市委书记刘淇.科技部部长徐冠华.科技部副部长马颂德出席签字仪式。

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