中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期：2005年第08期
中国在IT通信核心技术领域再次取得突破，中星微电子有限公司近日推出功能强大的“星光移动二号”多媒体芯片，成功实现了音视频一体化，为当前的热门应用——无线音乐和手机动画业务提供了可靠的硬件芯片级解决方案。
刊期：2005年第08期
无锡华润安盛科技有限公司近日在无锡新区隆重举行华润微电子无锡新区基地一期工程——安盛科技竣工典礼。安盛科技由此迈出了实现自身愿景、使命和战略目标的关键一步，翻开了谋求跨越式发展的崭新篇章。
刊期：2005年第08期
为促进无锡地区半导体人才的培养，无锡华润上华半导体有限公司与江苏信息职业技术学院共同签订《校企合作协议书》，内容包含教学与技术交流、实习与培训、奖学金赞助等。华润上华副总经理蔡联南和江苏信息学院院长周炳秋在《校企合作协议书》上签名，此项合作有望无锡当地半导体产业、学术界能建立起更为紧密的联系。
刊期：2005年第08期
复旦大学和ARM公司日前联合宣布：复旦大学国家重点ASIC和系统实验室通过ARM代工厂计划获得ARM7TDMI处理器授权，将用于该实验室先进的SoC设计研发和培训项目上。
刊期：2005年第08期
MIPS科技最近宣布，中国十大集成电路设计公司之一的珠海炬力集成电路设计有限公司通过授权，将采用MIPS32 4KEc Pro和MIPS32 M4K Pro核心开发针对便携式数字多媒体应用的下一代系统芯片。此授权说明MIPS架构非常适用于快速发展的便携多媒体市场。
刊期：2005年第08期
Altera公司日前宣布与北京交通大学共同建立SOPC／DSP联合实验室。
刊期：2005年第08期
安捷伦科技日前宣布与北京理工大学签订长期战略合作框架协议，在学科与教学、人员建设、平台建设、联合研发等多方面展开广泛合作，旨在共同培养中国电子测试与测量领域的优秀人才。这是安捷伦继2004年后与北京理工大学的第二次重大合作，同时，这也是继安捷伦电子测试与测量技术认证之后，安捷伦科技大学计划推出的又一个新的战略合作项目。
刊期：2005年第08期
picoChip公司近日宣布与北京邮电大学无线新技术研究所（WTI-BUPT），签署开发合作伙伴协议。北邮无线新技术研究所将在其研究项目内采用picoChip的WiMAX参考设计以及PC102处理器；双方将合作开发商用WiMAX系统，该研究所将在第三代无线通信TD-SCDMA领域应用picoChip技术。
刊期：2005年第08期
中芯国际总裁暨执行长张汝京昨最近宣布，与新加坡封测代工厂联合科技共同合资，在四川成都兴建的封装测试厂，将在第四季开始量产，该厂将以服务中芯国际客户为主，拥有了后端封装测试厂产能后，中芯更有能力提供一元化服务，扩大大陆半导体的市场占有率。
刊期：2005年第08期
上海方泰电子科技有限公司日前推出3款低功耗、多功能、高性能的移动音频处理芯片。采用Mix-Signal SoC结构，支持传统MIDI（64和弦）、ADPCM、MP3等格式音乐，可轻松实现手机MP3播放器功能。
刊期：2005年第08期
海信集团早些时候了其自主创新的高清晰高画质数字视频媒体处理芯片，这一芯片日前成功通过中国信息产业部组织的技术鉴定。
刊期：2005年第08期
由长虹组建的“四川虹微技术有限公司”（下称“虹微”）在成都高新技术产业开发区成立，这意味着长虹正式涉足芯片业。据悉，这家新公司的经营范围将锁定在计算机、通信与家电（3C）等相关的集成电路和软件的研发、销售和服务。美国硅谷的一批海归博士成为“虹微”的核心团队，其中杨刚博士走马出任“虹微”的总经理。他表示“虹微”将满足长虹...
刊期：2005年第08期
香港科技园公司日前宣布，在“7＋1”合作计划框架下，已与中国大陆多家著名的科技与工程大学合作，在大中华地区拓展半导体知识产权（SIP）交易平台。
刊期：2005年第08期
图形与数字媒体处理器公司NVIDIA宣布，该公司在中国北京的办事处正式开始营运。NVIDIA的北京营运据点将负责中国地区的行销、业务推广、客户服务和技术支持等工作，并将与NVIDIA位于深圳、上海和香港的办事处、研发中心共同拓展业务。
刊期：2005年第08期
华邦电子（Winbond Electronics）早些时候宣布该公司已收购串行闪存制造商NexFlash。
