中国集成电路杂志 部级期刊

华润上华于香港联交所正式挂牌 八英寸晶圆二厂于无锡新区正式开工

刊期：2004年第09期

8月13日,华润上华科技有限公司(简称"华润上华")在香港联合交易所主板正式挂牌,股份代号0597HK,上市发售价为每股0.5港元.与此同时,华润上华在江苏无锡新区新建之八寸晶圆二厂厂房(注册名称"无锡华润上华科技有限公司",简称晶圆二厂),也于8月17日正式举行开工典礼,标志着华润上华迈进新的里程.

国内要闻

刊期：2004年第09期

国际要闻

刊期：2004年第09期

市场要闻

刊期：2004年第09期

业界要闻

刊期：2004年第09期

模拟／混合信号流程先进的全定制设计方法

刊期：2004年第09期

1.概述 Cadence的Virtuoso全定制设计平台是面向模拟、全定制数字、RF和存储器阵列等不同设计领域的全定制设计平台.这个平台也可以整合不同领域的IP,包括采用集成策略和方法导入数字标准单元块.

集成电路知识产权模块应用与保护策略探讨

作者：沈磊 刊期：2004年第09期

本文针对SOC设计中集成电路知识产权模块(IP核)的应用与保护问题试从应用管理和保护机制及措施等几个方面进行了一些探讨,希望这些探讨在信息技术飞速发展的大背景下,对我们今天如何更有效应用和保护IP核提供一些帮助.

数字视频水印技术

作者：吕菱 刊期：2004年第09期

本文综述了基于水印的数字视频版权保护技术.在简要介绍数字视频水印技术的应用背景和基本特点的基础上,分析了目前常用的水印嵌入算法和检测手段,并指出了实际应用中应注意的一些关键技术.

三维集成技术的发展研究

作者：李文石; 马强; 李波 刊期：2004年第09期

阐释3D集成技术的发明创意,分析2D-IC互连瓶颈的挑战,例示3D-IC的优点,详论3D集成工艺技术的发展,简介3D集成设计技术,研究结论是3D集成将壮大为新世纪迎接SOC挑战的主流技术.

IMEC在面向SOC和嵌入式系统的系统级设计领域的研究工作

作者：Eddy; Blokken; 高腾 刊期：2004年第09期

1.引言 位于比利时鲁汶Leuven)的IMEC,作为欧洲最大的独立的微电子研发中心,在微电子工艺研究方面已确立了其国际领先的地位,在国内也已为产业界所熟悉.

串扰噪声及串扰噪声模型的分析

作者：孙加兴; 叶青; 叶甜春; 郑赟; 吴松涛 刊期：2004年第09期

随着集成电路设计到达深亚微米领域,互连线间的串扰噪声影响越来越大,日益成为与功耗、速度、面积等一样重要的影响因素,目前已发展出多个精确度和时间复杂度不同的串扰噪声模型.本文在对串扰噪声和现有串扰噪声模型深入理解的基础上,提出了三个新的串扰噪声模型,并将它们与现有的串扰噪声模型进行分析比较,指出它们各自的优缺点及适用范围,从而...

深亚微米SRAM版图优化设计

作者：余晓文 刊期：2004年第09期

通过合理放置SRAM电路中的各个模块,对SRAM电路的版图进行了优化设计.在器件放置时,考虑了可能出现的寄生,延迟,干扰等问题.提出0.15um 6T SRAM合理的设计方案.

2003年国内部分集成电路设计企业销售额

刊期：2004年第09期

低成本VLSI时延测试策略的探讨

作者：代建玮; 夏宇闻; 杨振 刊期：2004年第09期

本文针对VLSI的时延测试进行了研究和讨论.介绍了几种实现时延测试的方法,并提出了一种低成本实现时延测试的策略.在实际应用中取得了良好效果.

不断发展的闪存及与之对应的测试方案

作者：蔡玥 刊期：2004年第09期

闪存(Flash Memoq)作为存储数据和应用程序的部件,广泛应用于移动电话、工业设备以及移动存储卡等.特别是个人计算机和移动电话将成为支撑全球半导体市场增长的主要电子设备,而且中国对移动电话需求的高速增长肯定会大大拉动闪存芯片市场发展.本文将从以下几个方面探讨闪存的发展以及针对新一代闪存的较高要求的测试方法.