现代技术陶瓷杂志 省级期刊

单晶SnSe热电材料研究进展

作者：张闪闪; 闫艳慈; 彭坤岭; 吴宏; 张梦珂; 李承骏; 汤晓丹; 郭莉杰; 卢旭; 王国玉; 周小元 刊期：2019年第04期

热电材料是一种环境友好型的新能源转换材料。随着社会的发展,越来越多的热电材料被开发利用。单晶SnSe热电材料因其优异的热电性能成为热电研究领域的“明星材料”。截至目前,p型SnSe单晶材料在b方向上获得了2.6@923 K的高热电优值,n型SnSe单晶材料在层间方向的ZT值高达2.8@773 K。本文以单晶SnSe热电材料的研究进展为主线,阐明了SnSe单晶优异...

新型太阳能蒸汽系统及光热材料研究进展

作者：苗蕾; 邓梓阳; 周建华; 刘朋飞; 刘静 刊期：2019年第04期

新型太阳能蒸汽技术是一种绿色环保的太阳能光热利用技术,因其简单高效且应用前景广泛而备受关注。高效的太阳能蒸汽系统应该同时具有优异的热管理能力、水输入和水蒸发性能以及具有宽光谱吸收光热层。本文首先从新型太阳能蒸汽系统出发,介绍分散型和漂浮型蒸汽系统,并阐述了两种蒸汽系统的基本原理、各自特点以及系统装置的研究进展;而后较为详...

高储能密度铁电薄膜电容器研究进展

作者：成宏卜; 欧阳俊; 张伟; 胡芳仁 刊期：2019年第04期

综述了储能用铁电薄膜电容器的国内外研究进展。首先简要介绍了铁电材料储能的概念与其测试方法;其次分别对铁电高聚物薄膜、含铅钙钛矿铁电、反铁电薄膜和无铅钙钛矿铁电薄膜的研究进展进行了综述;最后对高储能密度铁电薄膜在今后的研究与应用中存在的问题进行了总结与展望。

电子封装陶瓷基板

作者：程浩; 陈明祥; 罗小兵; 彭洋; 刘松坡 刊期：2019年第04期

随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板(又称陶瓷电路板)具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点,在电子器件封装中得到广泛应用。本文分析了常用陶瓷基片材料(包括Al2O3、AlN、Si3N4、B...

现代技术陶瓷编委会名单

刊期：2019年第04期