作者:龙宁华; 曾瑞霖; 凌平; 曾惠钦; 毛善文 期刊:《硬质合金》 2019年第02期
本文主要研究了球磨时间对超细硬质合金钴相均匀性的影响。采用纳米WC粉和超细钴粉配制WC-9%Co-0.3%Cr3C2-0.5%VC(质量分数)合金,对不同球磨时间的混合料及其后续制备的合金进行微观组织观察和钻削性能测试。结果表明过短或者过长的球磨时间都会造成混合料中钴元素的分布不均匀,引起烧结后的合金中出现钴聚集。这些存在钴聚集的合金在制备成PCB微型钻头进行钻孔加工时出现了孔位精度下降较快的情况,这主要是由于合金钴聚集区域易优...
作者:韦海英; 孙志勇; 胡仲勋 期刊:《机械设计与研究》 2016年第04期
微钻工艺则是PCB(印制电路板)制造中的重要工艺之一。PCB微钻毛坯成型容易在硬质合金棒材两侧形成棒筋,棒筋的存在,导致粗磨时PCB微钻毛坯承受因毛坯跳动而产生的磨削冲击力。尽管相比PCB微钻的毛坯尺寸,棒筋凸起小,但采用PCB微钻毛坯棒料与两个滚轮之间不同摩擦性能设计实现了PCB微钻毛坯的周向自动定向。
作者:种艳琳; 李小泉 期刊:《印制电路信息》 2006年第04期
采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB微钻上进行复合金属镀层处理,通过与无镀层微钻进行钻削试验对比,结果表明:复合金属镀层微钻使用寿命与未镀层微钻相比,可提高4倍;具有纳米结构的高硬度复合金属镀层显著提高了微钻的耐磨性.
对直径在0.1 mm以下的PCB微钻的视觉检测方法进行研究。搭建了PCB微钻视觉检测平台,可实时采集PCB微钻的图像信息;在此基础上,对遗传算法进行深入研究,设计了基于遗传算法的图像阈值分割算法,并将其应用于PCB微钻检测。实验结果表明:与传统的Otsu分割法相比,遗传算法获取的信息量更大,为后续微钻相关参数的检测奠定基础。
作者:童江浩 陆振祥 陈可炜 期刊:《印制电路信息》 2009年第S1期
本文介绍了一种新型微钻涂层—MPVD涂层在PCB钻孔领域的应用。通过刀面磨损试验、孔壁粗糙度实验和钻孔寿命试验对MPVD涂层微钻与常用的未涂层微钻进行了比较。试验证明,应用MPVD涂层微钻在钻孔12000后,微钻刀面未见明显磨损痕迹。其钻孔孔壁粗糙度满足质量标准情况下,孔限达到12000,是未涂层微钻寿命的3-4倍。应用MPVD涂层微钻可以有效地延长微钻使用寿命、提高机台工作效率和降低钻孔成本。