首页 期刊 印制电路信息 闭合场非平衡磁控溅射离子镀复合金属镀层在PCB微钻中的应用 【正文】

闭合场非平衡磁控溅射离子镀复合金属镀层在PCB微钻中的应用

作者:种艳琳; 李小泉 西安理工大学材料科学与工程学院; 7100048; 东莞秦人科技有限公司; 710048
闭合场非平衡磁控溅射离子镀   复合金属镀层   pcb微钻  

摘要:采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB微钻上进行复合金属镀层处理,通过与无镀层微钻进行钻削试验对比,结果表明:复合金属镀层微钻使用寿命与未镀层微钻相比,可提高4倍;具有纳米结构的高硬度复合金属镀层显著提高了微钻的耐磨性.

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

学术咨询 免费咨询 杂志订阅