印制电路信息杂志 省级期刊

从做大到做强是中国PCB工业的历史使命 中国PCB工业如何做大做强!（1）

作者：林金堵 刊期：2006年第04期

概述了PCB工业从做大到做强的历史.中国也会像美国、日本那样从做大到做强的,但是会遇到更大的世界性的激烈竞争.中国PCB工业从做大到做强的关键是有中国品牌的“自主创新”的产品。

加速发展我国PCB产业

作者：王勃华 刊期：2006年第04期

电子信息产品从产业链角度应分为三个层次：最上面的是电子整机产品,如计算机、通信整机、音视频整机等,它们的用户是国民经济的各个领域和千家万户的消费者;中间层次是成千上万种的电子基础产品,包括种类繁多的集成电路、电子显示器件、电子元器件和机电组件等,它们经过组合装配形成了各种电子整机;最下面的一层是支撑电子整机组装和电子基础产...

2006年度第一届中国电子电路民族品牌评选活动

刊期：2006年第04期

厂校结合 促进研发

作者：王龙基 刊期：2006年第04期

中国的电子电路迈向世界强国之列还有很长很长的路……其中拥有自主知识产权的研发就是一项重要内容.我们中国的电子电路企业,尤其是国有、民营和股份制企业,目前还是处于发展阶段,从规模、效益、资金运作上与国际上的先进企业相比还有不少差距,企业自己开展技术、研发条件大多还不够成熟.另一方面,中国的大专院校有很多的专家、学者还有许多的...

今年一季度后PCB价格将上扬

刊期：2006年第04期

据悉,原材料价格近期不断上涨,特别是今年铜箔价格已破历史新高,LEM铜线伦敦期铜价从1999年的1572.86美元/吨到2004年的2881.29美元/吨、2005年的3706.50美元/吨,今年年初又飙升到4755.00美元/吨.铜的价格更是突破5000USD/吨的历史记录,使CCL用的铜箔单价在2005年已较大幅度上涨的基础上又上涨15%.

电子产品实施无铅化是一个系统工程（4）

作者：林金堵 刊期：2006年第04期

今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”（RoHS和WEEE）。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变，它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特...

光-电线路板的研究进展（下）

作者：祝大同 刊期：2006年第04期

　5 松下电工的光-电线路板开发成果例 笔者从自身所从事专业（PCB基板材料制造）的角度出发,特别关心制出光-电线路板用光波导线（光）路材料的全面性能测定数据,而在公布的许多研究报告中却是寥寥无几.近期松下电工公司发表的两篇在此方面的开发成果文献,较详细地涉及、披露了有关光波导线路材料的多项性能测定情况,以及制作光-电线路板工艺过...

“2005年版日本安装技术路线图” 中的PCB技术路线

作者：蔡积庆（译） 刊期：2006年第04期

概述了“2005年版日本安装技术路线图”中的PCB技术路线.

大介电常数覆铜箔铜基复合微波介质基板的研制

作者：刘军; 师剑英 刊期：2006年第04期

通过对可调节介电常数的填充材料、介质厚度均匀性、铜板处理工艺的研究与选择,研制开发出了介电常数为6.15、介质损耗因数为0.0015的铜基高频电路用覆铜板.

覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施

作者：曾光龙 刊期：2006年第04期

基板翘曲是覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷问题,基板产生翘曲的主要因素是应力.应力的产生与树脂配方、设备条件、原材料种类、原材料品质,与覆铜板的生产工艺条件相关,也与PCB制程中PCB线路分布均衡性,PCB制程及电子元器件安装条件等相关.所以,要解决基板翘曲也必须从上述各方面入手.

闭合场非平衡磁控溅射离子镀复合金属镀层在PCB微钻中的应用

作者：种艳琳; 李小泉 刊期：2006年第04期

采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB微钻上进行复合金属镀层处理,通过与无镀层微钻进行钻削试验对比,结果表明：复合金属镀层微钻使用寿命与未镀层微钻相比,可提高4倍;具有纳米结构的高硬度复合金属镀层显著提高了微钻的耐磨性.

化学镀镍金层可焊性的影响因素

作者：史筱超; 崔艳娜; 贺岩峰; 郁祖湛 刊期：2006年第04期

我们将国内外报道化学镀镍金的部分最新研究成果,同我们实验室的实践相结合,对造成化学镀镍金可焊性差的多种因素作一简要介绍.本文总结了影响化学镀镍金可焊性的复杂因素如：前处理的影响、化学镀镍过程的影响、浸金的影响、浸金后水洗的影响、焊料的影响.

环氧基的PCB对无铅组装的兼容性

作者：丁志廉（译） 刊期：2006年第04期

综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题.经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的.同时,PCB制造过程也起着重要的作用.PCB设计和再（回）流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能.

散热结构PCB的开发

作者：蔡积庆（译） 刊期：2006年第04期

概述了利用金属蚀刻凸块的散热构造PCB的开发,可以满足小型情报终端和模组元件基板等的散热性和高密度布线的需要.

焊膏印刷工艺参数的选择与优化

作者：金兴建; 苗瑞 刊期：2006年第04期

表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量.通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化设定,从而为控制工序参数奠定基础.