作者:吴志亮; 黄新龙; 朱继南; 张合 期刊:《探测与控制学报》 2008年第05期
探讨了包括标准LIGA技术,UV-LIGA技术在内的MEMS引信部件的制作方法,给出了使用现有LIGA技术加工MEMS引信部件的流程、存在的问题以及解决方案,对MEMS引信设计提出了基于工艺制作的要求和思考。
作者:李建华; 陈迪; 刘景全; 朱军 期刊:《微细加工技术》 2005年第04期
为了解决SU-8光刻胶电铸金属模具中遇到的光刻胶脱落和电铸后去胶难等问题,提出了采用硅橡胶(PDMS)微复制与电铸毛细管电泳芯片金属模具相结合的新工艺.该方法首先用SU-8光刻胶制备微通道阳模,以此为模版浇注PDMS阴模,然后在此PDMS阴模上电镀金属模具.与采用SU-8光刻胶电镀金属模具相比,此方法不存在光刻胶与衬底结合力差以及去胶难等问题,所制备的金属模具侧壁垂直,表面光滑.
作者:史铁林; 钟飞; 何涛 期刊:《湖北工业大学学报》 2005年第05期
概述了微机电系统(MEMS)的发展历史及基本技术原理,介绍了MEMS技术在航空航天、医药卫生、光学器件、微能源等方面的应用情况,并对其以后的发展作出展望.
作者:卢文贯; 潘育方; 彭翠红 期刊:《无机化学学报》 2005年第05期
The novel copper(Ⅱ) complex with α-hydroxyphenylacetic acid (H2PHAc) and pyridine (py) ligands,[Cu(HPHAc)2(py)2], has been synthesized and characterized by elemental analysis and IR spectroscopy. Its crystal structure was determined by single crystal X-ray diffraction techniques. The crystal belongs to monoclinic with space group C2/c. The cell parameters are: α=1.7125(3)nm, b=1.5332(2)nm, c=0....
介绍了MEMS技术的总体概况;阐述了MEMS加工技术的主要内容、特点和发展趋势:说明了MEMS加工技术的应用方向;提出了发展我国MEMS技术的一些建议。
作者:吴文渊; 李以贵; 王欢; 蔡金东; 吕曈; 何易德 期刊:《微纳电子技术》 2018年第09期
为了降低传统采血对人体的疼痛感和损伤,制备了采血微针阵列结构。该微针阵列结构是采用日本立命馆大学的同步辐射光源AURORA进行两次移动X射线光刻,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)光刻胶上得到与光刻、电铸和注塑(LIGA)掩膜版图形相似的曝光能量分布图,再利用显影技术获得了断面形状与LIGA掩膜版图形相似的PMMA微针阵列结构,密度为1 024针/cm^2,微针尖端直径达到300 nm。通过采用不同的掩膜版图形,获得了形状各异的微针阵列结构。...
作者:CAOYan-Ning; ZHANGHan-Hui; HUANGChang-Cang; SUNYu-Xi; CHENYi-Ping; GUOWen-Jun; ZHANGFeng-Li 期刊:《结构化学》 2005年第05期
The title compound (H3NCH2CH2NH3)4[(VO)6(B10O22)2](H3O)7 1 has been synthe- sized by the hydrothermal method and determined by X-ray crystallography.Crystallographic data: monoclinic, space group C2/c, a = 20.250(4), b = 13.448(3), c = 21.655(4) (A), β = 97.05(3)°, Mr = 851.74 (C4H30.5B10N4O28.5V3), V = 5852(2) (A)3, Z = 8, Dc = 1.933 g/cm3, μ = 1.057 mm-1, F(000) = 3436, R = 0.0500 and wR = 0.1...
作者:罗怡; 王晓东; 刘冲; 王立鼎 期刊:《中国机械工程》 2005年第17期
研究了利用UV-LIGA技术制造PMMA微流控芯片金属热压模具.采用预机械抛光的Ni板作为电铸基底,光刻SU-8 2050后形成电铸型模,然后电铸Ni微通道,去胶后电铸基底与微通道结合形成芯片热压模具.此方法有效地解决了传统UV-LIGA方法中的倒拔模斜度的问题.制作的微流控芯片模具微通道的宽度和高度尺寸偏差分别为1.7%和2.8%,满足微流控芯片的应用要求.
作者:汪红; 姚锦元; 戴旭涵; 王志民; 朱军; 赵小林 期刊:《电镀与涂饰》 2007年第08期
采用UV-LIGA技术和Ni–W/Ni叠层电镀方法,在微喷嘴模具上制备出低应力Ni–W沉积层。研究了热处理条件对低应力Ni–W电沉积层硬度的影响。考察了沉积态及热处理态的Ni–W层、Ni层的耐磨性。结果发现,热处理后Ni–W/Ni叠层微模具界面结合良好,在干摩擦条件下,经过热处理的Ni–W层的耐磨性是Ni层的6倍;在550°C、2h真空热处理条件下,Ni–W电沉积层应力最低,为230MPa,硬度大于950HV。
作者:曾伟梁; 王振龙 期刊:《电加工与模具》 2007年第01期
介绍了微细群电极的应用情况,分别给出了LIGA方法、电火花超声复合反拷加工法和电券花线切割加工法制作群电极的工作原理,并对这些工艺的特点进行了归纳,给出了具有代表性的加工实例,最后介绍了微细群电极的封装技术。
作者:明平美; 朱荻; 胡洋洋; 曾永彬 期刊:《光学精密工程》 2007年第05期
对探针的制作方法、关键工艺环节等进行了分析与研究,给出了基于UV-LIGA技术制备微型柔性镍接触探针的工艺过程,分析了制备的技术关键,试验优选了关键制备环节的工艺参数,在此基础上,制作出微型柔性镍接触探针。试验结果表明:采用工艺条件优选的UV~LIGA技术,如前烘60℃,120min,90℃,120min;较大曝光剂量;后烘65℃,10min,95℃,45min;匀胶后静置、随炉冷却和超声辅助显影等辅助措施,所制备出的柔性接触探针(主体...
作者:田扬超; 刘刚; 洪义麟; 郭育华; 熊瑛; 阚娅 期刊:《中国科学技术大学学报》 2007年第04期
介绍了国家同步辐射实验室二期建设的LIGA实验站,研究了同步辐射光发散角对深度同步辐射光刻精度的影响;对深度同步辐射光刻扫描台的精度提出了理论要求;报道了深度同步辐射光刻、电铸和塑铸的实验结果.
作者:马龙; 周月豪; 熊良才; 柳海鹏; 史铁林 期刊:《激光技术》 2006年第01期
为了得到微米级的微型结构,先用准分子激光加工高深宽比的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微孔结构,并以此和光刻成型的微结构作为模具,进行了微电铸试验,通过对电镀参数方法进行调整和优化,改善了微结构加工中镀液难以进入孔隙、浓差极化严重、结晶粒子不能得到及时补充等缺点,得到了线宽为10μm级的微型结构。为进一步的微结构加工奠定了基础。
作者:吴广峰; 胡鸿胜; 朱文坚 期刊:《机电工程技术》 2007年第12期
本文主要阐述了LIGA技术的工艺过程,包括X射线深层光刻、微电铸和微复制工艺。对LIGA重点工序进行了总结并阐明其工艺要点。介绍了在LIGA技术基础上发展起来的准LIGA工艺技术和LIGA技术的发展的趋势。
作者:王翔; 赵钢; 郭锐; 李国锋; 黄文浩 期刊:《中国机械工程》 2006年第10期
微机电系统的发展,对微细加工技术提出了更高的要求。目前常用的微细制造技术本质是基于掩模光刻的二维半微加工技术,难以进行真三维结构的制造。对单光子和双光子微细光成形技术的成形原理、加工分辨能力进行分析和实验研究,将其与微细电铸等工艺集成,提出一种能实现真三维制造的、具有不同应用材料的微细加工新方法,并从原理上验证了两者集成的可行性,为后续研究奠定了基础。微细光成形与微细电铸集成工艺技术为进一步拓展...
作者:明平美; 朱荻; 胡洋洋; 曾永彬 期刊:《中国机械工程》 2006年第21期
试验研究了UV-LIGA各工艺环节(包括前后烘、曝光、显影、去胶、电铸等)对金属基片上制造金属微结构器件质量的影响,并组合优化了操作条件和工艺参数。试验结果表明:采用优化后的UV—LIGA工艺条件,制造出的金属微结构器件(如微齿轮、微流道)轮廓清晰,表面质量好,无明显缺陷,与基底结合良好。
作者:程融; 蒋珂玮; 李昕欣 期刊:《仪表技术与传感器》 2009年第B11期
UV—LIGA技术是MEMS微细加工中一种非常重要的技术。结合厚胶工艺,可以利用金属电镀的方法制作出各种金属MEMS结构。UV—LIGA技术一方面由于其低温的特点可以很好的与后COMS工艺兼容,被用在片上集成高性能射频无源器件方面。另一方面,还可以将金属电镀工艺与硅微机械技术相结合,制作出用于圆片级测试的微机械探卡。文中主要介绍这种有产业前号的技术及其在器件制作上取得的成果。
作者:刘瑞 汪红 丁桂甫 李雪萍 杨春生 期刊:《微细加工技术》 2008年第04期
针对微拉伸测试系统支撑梁因塑性变形带来的误差,采用UV—LIGA技术制备出S型支撑弹簧来代替刚性梁,这样即可测量大变形薄膜的力学性能。实验结果表明,用UV—LIGA工艺制备的Ni金属S形弹簧具有良好的均匀性,在较大的变形范围内有很好的线弹性。
作者:李华 石庚辰 期刊:《纳米技术与精密工程》 2009年第03期
根据微机电系统(MEMS)加工工艺特点和初始位置定位机构的设计要求,设计了两种MEMS初始位置定位机构的结构方案.通过力学分析,求出了定位机构解除定位所需要克服的阻力计算公式,用ANSYS仿真验证了其正确性.根据满足系统性能要求和利于装配两者均衡的原则,对两种定位机构的设计方案进行了对比研究,选择能减少阻力的MEMS初始位置定位机构.采用MEMS工艺中的LIGA工艺加工出初始位置定位机构.用VDS92-1430离心实验机分别加速到3 000 r/...
作者:黄超 李洪友 江开勇 期刊:《电镀与环保》 2010年第06期
简述了电铸的基本原理及工艺方法。随着材料、工艺、设备的进步,电铸技术也得到了长足的发展,越来越多地和其它技术相结合,如组合电铸、微器械制造、喷涂电铸等;同时,也指出了现阶段我国电铸技术的缺陷。但是作为一门交叉性的学科,随着技术的发展,电铸的发展空间和应用前景是很广阔的。