半导体技术是一个国家科研、生产能力的集中代表,是未来社会与建设自动化和智能化的基础型技术。由于国家政策上和经济上的大力支持,一段期间内国内成立了大量的半导体材料生产企业,但随着市场的逐渐饱和,半导体材料产品逐渐出现过剩,企业间的竞争变得空前的激烈,不少企业的生存遇到了困难,因此进一步加强对其的研究非常有必要。在发展过程中要把握当前半导体技术的核心和关键,在重点技术环节取得关键性突破,这样,才能将...
作者:韩萌; 刘晟 期刊:《中国高新科技》 2011年第31期
对半导体硅片进行薄层电阻测试的过程中,当探针接触半导体材料表面,将向表面材料中注入载流子,这将影响薄层电阻测量数据的误差,文章分析了注入的非平衡载流子对测试精度的影响,讨论了注入造成影响的原因,得出测试过程中为减小注入的影响而采用的合适的测试条件。
近日,大江东产业集聚区重大投资项目签约仪式在杭举行,总投资达316亿元的9个项目正式签约落户。此次签约落户大江东的9个项目前景好、质量高,涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件和文化创意等领域,单体总投资50亿元以上项目4个。其中,总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白,打破了美国、日本对同类型硅片生产核心技术的垄断.
日前,浙江晶盛机电股份有限公司的国际“朋友圈”再次扩员。韩国ACE纳米化学株式会社、英特国际有限公司一同到访晶盛机电,3方就半导体硅片抛光液项目共同签署合作协议,以充分实现优势互补,填补国内对高端半导体抛光液的市场需求。
作者:郑宣; 程璇 期刊:《半导体技术》 2004年第08期
综述了近10年来国内外在半导体硅片金属微观污染研究领域的进展.研究了单金属特别是铜的沉积、形成机理和动力学以及采用的研究方法和分析测试手段,包括对电化学参数和物理参数等研究.指出了随着科学技术的不断发展,金属污染金属检测手段也得到了丰富,为金属微观污染的研究提供了有力的工具.
半导体硅片供不应求,国际大厂纷纷涨价。由于全球3DNANDFlash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因,全球半导体硅片供应吃紧,三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10-20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响,我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演,硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速,硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势,行业进入新的周期。
作者: 期刊:《电子工业专用设备》 2007年第01期
EV Group于1980年建立,EV Group是面对全球提供产品的供应商,主要产品包括片半导体硅片键合机(Wafer Bonder)、紫外对位曝光系统(Aligner)、光刻胶镀胶设备、清洗及检测系统,主要应用于半导体行业,微机电系统和纳米压印等技术领域。EV Group在硅片焊接市场(特别是S01焊接)拥有统治地位,在高级封装的平板印刷技术。微机电系统和纳米技术方面也处于领先地位。EV Group独一无二的三“I”策略,发明-创新-实施(Invent.Inn...
日本信越集团作为一家原材料生产商,被我们橡胶行业熟知恐怕是因为其硅橡胶产品。其实,信越的产品还有很多:聚氯乙烯、纤维素、半导体硅片、合成石英、稀土磁铁、光刻胶等等。为了确保高品质产品的稳定供应,信越自行生产主要事业的主原料——金属硅。这种从原料开始的一贯式生产体制是产品质量的先导保障。近来信越的情况如何?在中国的发展趋势怎样?又有哪些最新的技术和产品?近日,本刊专程走访了信越有机硅国际贸易(上海...
作者:王孝 王玉花 周善波 谢行 沈传兵 期刊:《传感器与微系统》 2011年第08期
容栅千分传感器广泛应用于位移测量中,设计的容栅千分传感器,将普通容栅传感器在线路板上的刻线划分移植到了半导体硅片上,利用了半导体的工艺技术,实现刻线划分的高精度、高密度,从而达到普通线路板无法达到的精度,将容栅传感器的分辨力提高至0.001mm。
作者: 期刊:《电子工业专用设备》 2011年第06期
1产品用途 本机是手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的高精度双面研磨/抛光加工专用设备,也可用于半导体硅片、陶瓷、计算机支架零件等金属与非金属硬脆材料异形平行平面材料的双面研磨/抛光加工。
作者: 期刊:《电子工业专用设备》 2011年第07期
1产品用途 本机是手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的高精度双面研磨/抛光加工专用设备,也可用于半导体硅片、陶瓷、计算机支架零件等金属与非金属硬脆材料异形平行平面材料的双面研磨/抛光加工。
作者: 期刊:《电子工业专用设备》 2011年第07期
1产品用途 本机是手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的高精度双面研磨/抛光加工专用设备,也可用于半导体硅片、陶瓷、计算机支架零件等金属与非金属硬脆材料异形平行平面材料的双面研磨/抛光加工。