首页 期刊 电子工业专用设备杂志 2007年第01期
电子工业专用设备

电子工业专用设备杂志 部级期刊

Equipment for Electronic Products Manufacturing

杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养

主管单位：中国电子科技集团公司
主办单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所
国际刊号：1004-4507
国内刊号：62-1077/TN
全年订价：¥ 208.00
创刊时间：1971
所属类别：电子类
发行周期：双月刊
发行地区：北京
出版语言：中文
预计审稿时间：1个月内
综合影响因子：0.3
复合影响因子：0.19
总发文量：1954
总被引量：3109
H指数：17
引用半衰期：4.4773
立即指数：0.0219
期刊他引率：0.8286
平均引文率：4.1825
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分期目录

  • 自组装技术在MEMS中的应用

    作者：李明; 唐洁影 刊期：2007年第01期

    起源于生物化学领域的自组装技术正被广泛地应用到了化学、材料、生物、电子、机械等不同的学科中。在MEMS和NEMS中，自组装作为一种新型的“自下而上”的微（纳）结构制备和装配技术而得到积极的关注，并显示出良好的应用前景。在阐述自组装技术发展的基础上．介绍了该技术在MEMS中的典型应用，讨论一些待解决的关键问题，最后展望了自组装技术...

  • 基于MEMS工艺微悬臂梁阵列光学读出红外成像研究现状

    作者：史海涛; 欧毅; 陈大鹏; 张青川; 伍小平; 焦斌斌; 李超波; 罗小光; 由春娟 刊期：2007年第01期

    非制冷红外成像技术由于其成本低可考性好而倍受关注。一种基于MEMS双材料梁阵列的新概念光学读出红外成像系统也于今年来被提出来。介绍了这种系统成像原理，影响参数及其研究现状。最后展望了其发展前景。

  • 基于原子力显微镜的悬臂梁微尖端器件应用新进展

    作者：傅剑宇; 陈大鹏; 焦斌斌; 欧毅; 景玉鹏; 董立军; 叶甜春 刊期：2007年第01期

    在分析原子力显微镜工作原理的基础上，详细介绍了各种基于原子力显微镜的悬臂梁微尖端器件的应用进展，并展望了悬臂梁微尖端器件的发展前景。

  • 基于单晶硅梁的静电RFMEMS开关

    作者：刘茂哲; 景玉鹏; 李全宝; 焦斌斌; 黄钦文; 李超波; 欧毅; 陈大鹏; 叶甜春 刊期：2007年第01期

    RFMEMS开关是低功耗、低损耗高频通讯电路和系统的关键部件。静电驱动RFMEMS开关因具有零直流功耗、开关时间短、结构简单、易集成的优点而成为研究热点。但是驱动电压高、薄膜应力变形严重、寿命短等问题制约了其发展。提出了一种基于单晶硅梁的推拉式静电RFMEMS开关结构。能够解决静电RFMEMS现有的缺陷。

  • 电磁驱动RFMEMS开关的研究状况

    作者：李全宝; 景玉鹏; 刘茂哲; 陈大鹏; 欧毅; 马瑾; 叶甜春 刊期：2007年第01期

    RF MEMS技术在民用和军事方面有巨大的潜力，作为其核心器件的RF MEMS开关很有希望在雷达和通信领域之中成为关键器件。电磁驱动RF MEMS开关具有工作电压比较低．驱动力大，可以工作在恶劣的环境等优点，使其成为近年来RF MEMS开关研究的一个热点。

  • MEMS技术在流体控制中的应用

    作者：易亮; 欧毅; 陈大鹏; 叶甜春 刊期：2007年第01期

    微机电系统（MEMS：Micro Electro-Mechanical System）技术或微传感器与微执行器（Micromachined Tranducers）技术，它是在微电子技术的基础上发展起来的，融合了硅微加工和精密机械加工等多种微加工技术，并利用IC技术把控制和信号处理电路与机械部件集成的微型系统。这种技术所涉及的器件的特征尺寸一般小于1mm而大于1μm，它为流体控制研究...

  • 半导体硅片键合：MEMS制造工序中的成熟技术

    作者：V.; Dragoi; P.; Lindner; H.; Kirehberger; P.; Kettner 刊期：2007年第01期

    新型MEMS应用领域的发展为现有的制造技术带来了很大的挑战，并促使了满足新加工要求的制造能力的发展。根据目前MEMS制造中普遍采用的不同的晶圆键合方法及其主要工艺参数要求，开发了一种新型的晶圆键合技术。

  • 用于高产量MEMS以及3D互联技术的低成本深层反应离子刻蚀系统

    作者：M.Puech; JM; Thevenoud; JM.Gruffat; N.; Launay; N.; Arnal; P.; Godinat; B.; Andrieu 刊期：2007年第01期

    新兴的3D互联技术以及高产量的MEMS应用需要成本低廉以及高产量的深层反应离子刻蚀系统。最优化的Alcatel深层反应离子刻蚀系统可以同时满足工艺以及硬件生产性能的高要求。这些都已经在典型刻蚀工艺上进行了研究。包括斜面刻蚀、堆叠时的CMOS刻蚀侧壁角度、3D高精度惯性传感器的良好控制的形貌、大面积刻蚀的打印机喷头和硅麦克风应用。 优化的...

  • 我国应加快LED成套设备开发及应用

    刊期：2007年第01期

    随着LED产业的技术进步、成本的进一步降低，以及人们对环保、安全、节能及个性化需求的不断提高，LED在各种领域的应用规模将不断扩大，它在人们的工作生活中也将扮演越来越重要的角色。

  • 中国半导体新政有望今年出台

    刊期：2007年第01期

    据信息产业部产品司副司长陈英表示：这则《软件与集成电路产业发展条例》已多次征求业内专家和地方相关部门的意见，目前形成了《条例》的第五版征求意见稿。下一阶段，将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善，形成《条例》送审稿，最后上报国务院法制办，从而进入最后的立法程序。

  • 联电斥资50亿美元兴建第三家晶圆厂

    刊期：2007年第01期

    台湾联华电子日前表示，为了满足对更先进技术不断增长的需求，将斥资50亿美元兴建公司第三家300mm晶圆厂。

  • 三佳科技特殊模具达到国际先进水平

    刊期：2007年第01期

    日前，由三佳科技股份公司自主研制的一款特殊型号自动封装系统模具交付浙江博杰电子公司并成功使用。该系统模具的凸轮打弯技术达到世界先进水平。此前，全世界只有荷兰一家公司拥有同类产品技术。

  • 晶圆测试供不应求至少旺5年

    刊期：2007年第01期

    随国内半导体厂积极扩建300nm晶圆厂大家近期出现少见共识，纷纷看好IC测试产业。有业者表示：“国内DRAM、代工业者以如此进度增盖新厂，记忆体及晶圆测试产能，大概5年也追不上。”

  • 炉温曲线测试解决方案供应商SolderStar瞄准中国市场实施最新的全球业务扩张战略

    刊期：2007年第01期

    新办事处的成立将进一步支持SolderStar在亚洲区的扩张业务，目前，亚洲区的产品销售额占全球总量的30％。

  • 2010年我国光伏发电产品产量可突破1000MW

    刊期：2007年第01期

    全国工商联新能源商会日前的《中国新能源产业年度报告（2006）》预计，2010年我国的光伏发电产品产量可突破1000MW，成为世界最大的光伏电池生产国。

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