摘要：中科院宁波材料所在制备高导热环氧复合材料方面取得进展电子封装材料是电子器件热管理的关键,目前使用的环氧树脂电子封装材料的导热性能已不能满足先进半导体材料的发展需求。石墨烯自发现以来就凭借诸多优异的物理性能而备受关注,石墨烯所具有的超高导热系数(高达53OOW/m・K)和大的比表面积使其易于搭建有效的导热通路,是增强聚合物基体材料导热性能的理想填料。制备石墨烯三维结构是提升复合材料导热性能行之有效的方法。目前常用的方法包括化学气相沉积法和冰模板法等,但这些方法的制备成本较高且难以获得较高的石墨烯含量,因此大幅提高树脂基体的导热性能仍存在挑战。

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