摘要：金属薄膜广泛应用于大规模集成电路及微机电系统(micro-electro-mechanical systems,MEMS)设备中,循环加载下薄膜的可靠性至关重要.本研究在聚合物基体上制备不同厚度的铜薄膜.研究它们在循环加载下的疲劳裂纹萌生行为及其机制.实验结果表明,薄膜厚度影响薄膜的循环应变局部化和裂纹萌生行为.随薄膜厚度的减小,裂纹萌生从厚薄膜中的挤出诱发的疲劳开裂方式逐步转向较薄薄膜中的界面诱发的疲劳开裂方式.由于基体的约束,位错结构随薄膜厚度的变化是疲劳开裂行为变化的原因.

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