摘要:在硅片研磨加工过程中,为保证硅片加工厚度的一致性,引入了在线监控仪,但在线监控仪在加工厚度大于1600μm以上的硅片时,在线监控仪就很难准确地测出晶片的厚度。通过使用目前的在线监控仪及增加辅助金属片的方式,使在线监控仪在研磨过程中能准确地测出超厚晶片的加工厚度。
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