首页 期刊 电子工业专用设备 关于焊接方法中无铅锡问题与对策 【正文】

关于焊接方法中无铅锡问题与对策

作者:山城启光; 河野贤太郎 株式会社日本优尼,テ107-0052东京都港区赤坂2—21—25
基板   无铅化   小型化   高密度   焊接方法  

摘要:随着产品小型化,高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展,伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了,因此必须重新研究焊接方法.

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