首页 期刊 软件和集成电路杂志 2015年第07期
软件和集成电路

软件和集成电路杂志 部级期刊

Software and Integrated Circuit

杂志简介：《软件和集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为10-1339/TN，是一本综合性较强的科技期刊。该刊是一份月刊，致力于发表科技领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：视野、赛迪数道、融合论坛、专题研究、产业纵横

主管单位：中华人民共和国工业和信息化部
主办单位：中国电子信息产业发展研究院;赛迪工业和信息化研究院(集团)有限公司
国际刊号：2096-062X
国内刊号：10-1339/TN
全年订价：¥ 820.00
创刊时间：1984
所属类别：科技类
发行周期：月刊
发行地区：北京
出版语言：中文
预计审稿时间：1个月内
综合影响因子：0.11
复合影响因子：0.38
总发文量：4484
总被引量：1333
H指数：8
期刊他引率：1
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  • 谁主沉浮?

    作者：郭嘉凯 刊期：2015年第07期

  • 大数据征信:向互联网金融进军

    作者：叶大清 刊期：2015年第07期

  • 2015,滴滴顺风车站在风口

    作者：八品 刊期：2015年第07期

  • “互联网+”下的转型思考

    作者：刘淮松 刊期：2015年第07期

  • 传统企业开启自我颠覆模式

    作者：黄伟 刊期：2015年第07期

  • 实现数据价值的管理秘籍

    刊期：2015年第07期

  • 移动芯片之争鹿死谁手

    刊期：2015年第07期

  • 手机芯片厂商“火拼”中国市场

    作者：潘九堂 刊期：2015年第07期

  • 移动芯片之争鹿死谁手

    作者：林雨 刊期：2015年第07期

  • 中国“芯”势力——本土手机芯片厂商的挑战与机会

    作者：徐元 刊期：2015年第07期

  • 宋家瑜:理性与热忱的双重表达

    作者：程梦瑶 刊期：2015年第07期

  • 人机协作助力企业数字化创新

    刊期：2015年第07期

  • 物联网企业瞄准“集成性创新”

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  • “太阳”为何日薄西山

    作者：陈卓 刊期：2015年第07期

  • 大时代,谁抛弃了谁?

    作者：丁洪震 刊期：2015年第07期

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