软件和集成电路

软件和集成电路杂志 部级期刊

Software and Integrated Circuit

杂志简介:《软件和集成电路》杂志经新闻出版总署批准,自1984年创刊,国内刊号为10-1339/TN,是一本综合性较强的科技期刊。该刊是一份月刊,致力于发表科技领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:视野、赛迪数道、融合论坛、专题研究、产业纵横

主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国电子信息产业发展研究院;赛迪工业和信息化研究院(集团)有限公司
国际刊号:2096-062X
国内刊号:10-1339/TN
全年订价:¥ 820.00
创刊时间:1984
所属类别:科技类
发行周期:月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.11
复合影响因子:0.38
总发文量:4484
总被引量:1333
H指数:8
期刊他引率:1
  • 不怕慢 就怕站

    作者:郭嘉凯 刊期:2015年第02期

  • 人工智能发展临近爆发点

    作者:陈光 刊期:2015年第02期

  • 可用性驱动盈利性

    作者:鹿崇 刊期:2015年第02期

  • 我国主要软件和信息技术服务上市公司发展状况比较表(1月)

    刊期:2015年第02期

  • 预测是为了更好地创造未来

    作者:本刊编辑部 刊期:2015年第02期

  • 企业漫长的“云之旅”

    作者:张毅 刊期:2015年第02期

  • 小而专 更智能

    作者:左春 刊期:2015年第02期

  • 云计算将帮助政府改善民生

    作者:张永健 刊期:2015年第02期

  • 在发展中找到平衡

    作者:吕翊 刊期:2015年第02期

  • 2015年将是物联网之年

    作者:龚培元 刊期:2015年第02期

  • 云计算、互联网助力产业融合发展

    作者:孙国峰 刊期:2015年第02期

  • 大数据将改变企业的交互方式

    作者:Jay; Kidd 刊期:2015年第02期

  • 优炫软件

    刊期:2015年第02期

  • 应用经济时代将出现颠覆性创新

    作者:刘国强 刊期:2015年第02期

  • 邦正科技股份有限公司

    刊期:2015年第02期