软件和集成电路

软件和集成电路杂志 部级期刊

Software and Integrated Circuit

杂志简介:《软件和集成电路》杂志经新闻出版总署批准,自1984年创刊,国内刊号为10-1339/TN,是一本综合性较强的科技期刊。该刊是一份月刊,致力于发表科技领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:视野、赛迪数道、融合论坛、专题研究、产业纵横

主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国电子信息产业发展研究院;赛迪工业和信息化研究院(集团)有限公司
国际刊号:2096-062X
国内刊号:10-1339/TN
全年订价:¥ 820.00
创刊时间:1984
所属类别:科技类
发行周期:月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.11
复合影响因子:0.38
总发文量:4484
总被引量:1333
H指数:8
期刊他引率:1
  • 翻开全新的一页

    刊期:2015年第01期

  • 观察

    刊期:2015年第01期

  • 我国主要软件和信息技术服务上市公司发展状况比较表(12月)

    刊期:2015年第01期

  • 虚拟运营商的痛苦与挣扎

    作者:孙会峰 刊期:2015年第01期

  • 互联网时代的软件创新

    刊期:2015年第01期

  • 现场盛况

    刊期:2015年第01期

  • 大会花絮

    刊期:2015年第01期

  • 互联网思维下 如何走出发展创新之路

    作者:王阳 刊期:2015年第01期

  • 云开之后 信息社会与智慧城市

    作者:刘捷 刊期:2015年第01期

  • 移动互联 无限贴近

    作者:葛珂 刊期:2015年第01期

  • 互联网时代的搜索

    作者:潘磊 刊期:2015年第01期

  • “舌尖上”的软件创新

    作者:周忠信 刊期:2015年第01期

  • 政府职能如何借科技转变

    作者:王秀峰 刊期:2015年第01期

  • 移动应用 软件测评服务模式探讨

    作者:刘法旺 刊期:2015年第01期

  • 智慧城市 从软件建设到系统架构

    作者:承孝敏 刊期:2015年第01期