这款CPU散热器是Tt在热管散热技术上的顶级之作.属于CombolCool系列主打产品之一。它采用了全新的设计.能够支持Intel P4 478及AMD Socket T系列的K7与K8全系列处理器。Silent Tower102在保证不破坏散热效果的情况下使用铝鳍片将散热片重量减小到最轻.
0引言 本文阐述了低压机柜热设计中有关机械结构设计的基本原则、热设计要求、常用散热技术及热测试的相关要求。1热设计概述1.1热设计的基本原则热设计应当保证设备系统在规定的环境条件下长期正常运行,辅助散热所需能耗力求最低,并在短期严酷的环境条件下具有必要的安全冗余。1.2热设计相关影响因素涉及机械结构热设计的影响因素包括:1)环境温度和大气压力(或海拔高度);2)环境温度和大气压力(或海拔高度)的变化率;
作者: 期刊:《网络安全和信息化》 2004年第12期
扩展性能一直是1U服务器天生的弊端.而华硕AP1600R-E2有着在1U服务器中不多见的扩展性能。它拥有2个32位、2个64位、1个PCI-E的扩展插槽,配备了2个千兆网卡,其中一个为PCI-E的接口界面,这种类型的网卡接口较之传统的PCI界面性能至少可以提高50%.
作者:韩娟娟; 韩金坤; 赵琰 期刊:《科技创新导报》 2019年第17期
本文主要以分析充电桩散热技术设计与实现为重点进行阐述,结合当下充电桩散热技术设计与发展现状为依据,首先分析充电桩散热技术研发的重要性,其次介绍充电桩散热风道的设计现状,包括充电桩散热风道设计问题、充电桩散热技术实现方式,最后从充电桩散热技术设计思路、充电桩散热技术实现方式等几个方面深入说明并探讨充电桩散热技术设计与实现措施,进一步强化充电桩散热技术的设计效率,旨在为相关研究提供参考资料。
产品名称:维硕6600 PCI—E显卡,性能特点:6600显示核心性能出色,配合成本较低的TSOP显存,让消费者花接近低端显卡的钱就可以享受到中端显卡的速度体验。
随着90nm工艺的Prescott核心Pentium 4和Celeron D处理器功耗的提长江,发热量的增加,Intel为使自家的CPU能运行在安全的温度范围之内,提出的TAC(Thermally Advantaged Chassis,即高效散热机箱)1.1机箱技术设计标准,即38℃机箱。
Tt此次推出的MINI Tower(A3074)采用全新的热管散热技术,热管的导热工作原理是通过导热介质在封闭真空管内的汽化(蒸发)和液化(冷凝)的相变来传导热量的,这种循环快速进行,CPU的热量可以被源源不断地传导出来,通过铜鳍片将热量散去。由于热管内壁具有粉末烧结的毛细功能,热管散热器在不同的角度使用对性能不会产生太大影响。
AN8 SLi是Abit最新推出的基于nVIDIA nForce4 SLi芯片组的主板.支持全系列Socket939 CPU。和上期我们介绍过的两块升技主板一样,这块主板的芯片组采用了Quiet-OTES(静音外接式散热技术)系统,其吸热模块由高质量的铝制散热片制成.配合全铜基底,能快速地将热量转移出去.纯红铜鳍片安置在主板的I/O面板处.可利用CPU风扇的气流将热量及时地排出到机箱外。
5200魔幻版显卡在公板的基础上进行了加强设计,为了能够在高频率下稳定地工作,讯景的工程师们重新设计了电路布局.采用宝蓝色PCB大板。为了提升显卡的超频能力.板上使用了大量高品质三洋贴片铝电容,电路走线设计也很合理。电源供电部分,由两个供电模块分别为显存和显示核心单独供电,为显卡超频提供更为稳定的电流。
半导体芯片,遵循着摩尔定律,向着高密度,低价格方向发展,然而随着越来越多的晶体管被集成到小小的硅片上,散热问题就越来越突出。晶体管工作时产生的热,会将整个芯片加热,使芯片的各项参数恶化,直到无法正常工作。英特尔公司完成了主频3.2G的奔腾4CPU后,迟迟未能如期推出性能更好的奔腾5CPU,解决芯片散热问题遇到困难,也是原因之一。
由中国电源学会主办、苏州森光换热器有限公司承办的2005年中国电源散热器应用和技术发展研讨会于4月13-14日在苏州举行。来自全国各地45个单位的73位代表参加了会议。中国电源学会理事长季幼章先生专程赴会,为大会致了开幕词,并在听取报告后,对电源散热技术发展与今后的技术、学术交流提出了中肯的意见。
或许从人们最初构思笔记本的那一天开始,散热问题就始终困扰着所有品牌厂商的设计师,而时至今日,我们依然能看到在大小说明书上提醒人们“使用中要保证笔记本空气流通”的警示。毕竟,散热的问题如果解决不好,将会直接导致笔记本电脑的频繁死机,从而严重影响系统的稳定性与可靠度,而长此以往,它还会缩短机器各部件的使用寿命。所以,在这方面,各厂商都使出了浑身解数,为的就是让日益轻薄的笔记本机身消去热火,清凉工作。
得益于国家政策支持,新能源汽车行业发展迅速,也带动了汽车散热技术的发展.作为汽车冷却系统必需的组成部分,汽车散热风扇性能也得到广泛关注.在如何选择新能源汽车散热风扇方面,越来越多的用户已经不再单单看重价格,散热风扇寿命、噪音、转速、稳定性等都成为必须要考虑的因素.
BM率先推出新款工业标准服务器,提升系统安全和效率--IBM eServer x系列服务器和Blade Cenfer刀片系统延伸主机技术和先进散热技术价值 ?20IBM、索尼、索尼电脑娱乐公司和东芝首次披露Cell芯片的关键细节采用8个协处理内核和1个基于power的内核。性能是最新Pc处理器的10倍 惠普CEO变动并没有影响对联想客户资源的掠夺 微软IBM等8厂商共建卫生信息网络
随着服务器散热技术的不断改进,很多厂商都推出了采用高性能处理器的机架式服务器,但是对于那些需要服务器提供更好可扩展性的应用环境,塔式服务器仍然是最佳的选择。
近日,AOpen了他们新一代的迷你准系统XC Cube MZ855-Ⅱ,向传统的桌上型PC再次发起挑战。MZ855-Ⅱ采用Intel 855GME芯片组,支持Socket 479的Intel Pentium M(400MHz FSB、2M L2 cache)处理器。由于Intel移动版处理器在功耗和散热方面得天独厚的优势,MZ855-Ⅱ的体积比她的前辈第一代的XC Cube又要迷你了一半。
作者:谢远成; 欧中红 期刊:《舰船电子工程》 2019年第08期
随着电子设备工艺几何尺寸日益缩小,电子器件也越来越朝着微型化、集成化以及高频化的方向进行发展。电路复杂度、电子设备热流密度日趋增加,过高的温升必将严重影响电子产品工作可靠性。由高温导致的电子器件热失效问题在整个电子设备问题中所占比例越来越大,严重影响电子设备的正常使用。论文从电子设备的散热现状和电子器件的新型散热方式两个角度进行分析以及对相关的散热技术进行对比,并对电子设备的散热发展趋势进行展望。
3月18日在北京钓鱼台国宾馆,中国科学院理化技术研究所空间功热转换技术重点实验室和国研高能(北京)稳态传热传质技术研究院有限公司联合成立先进传热技术联合实验室。该联合实验室主要致力于,民用高效低成本高热流密度散热技术、军用高热流密度器件的高可靠热管理技术、红外探测低温元件的冷却及散热技术和分布式点热源系统的散热管理的研究。
随着信息时代的到来,计算机系统的应用越来越广泛,与之相关的电子设备也逐渐充实了人们的生活,但电子设备使用过程中普遍存在发热现象,如果不及时散热不仅影响电子设备的寿命,而且可能引发安全事故,因此电子设备散热是现阶段的技术重点。本文将介绍传统电子设备散热技术和新型电子设备的散热技术,并分析电子设备散热技术在实际生活中的应用,目的是通过科技手段提升电子设备的使用安全。