首页 期刊 大众硬件 廉价的38℃机箱——金达2713B 【正文】

廉价的38℃机箱——金达2713B

作者:热血废人 晶合实验室
金达2713b   机箱   外观设计   散热技术   制作材料  

摘要:随着90nm工艺的Prescott核心Pentium 4和Celeron D处理器功耗的提长江,发热量的增加,Intel为使自家的CPU能运行在安全的温度范围之内,提出的TAC(Thermally Advantaged Chassis,即高效散热机箱)1.1机箱技术设计标准,即38℃机箱。

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