固体电路(solid-state circuit)将有源元件、无源元件及电路连线制作在一块固体材料内所形成的电路。单片半导体集成电路就是一种固体电路。固体传声(sound propagation through solid)主要由机械振动引起,如某室内机器的振动经过土壤传至较远的另一室内,或置于楼板上的机器振动引起的声波的传递等。
作者: 期刊: 2015年第13期
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所,始建于1965年10月,主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营,是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。
作者: 期刊: 2016年第08期
8月16日,英特尔宣布获得竞争对手ARM公司授权,将开始生产ARM架构的处理器产品,从而推动英特尔的晶圆代工业务。(晶圆指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。)英特尔晶圆代工联合总经理赞恩·保尔(ZaneBall)在一篇博文中写道:“对这一技术进行10纳米工艺的优化意味着。
上海五冶二公司在上海市重点工程——上海宏力半导体制造有限公司工程建设中。以建设精品工程为目标,确保安全施工为基础,发扬艰苦拼搏的精神,浓墨重彩为我国建成最大的生产8英寸0.25微米以下芯片生产基地书写了令人仰慕的华丽篇章。
她,是我国科学殿堂上意志坚强的女人;她,是新中国名牌大学第一位女校长……她,就是我国著名的物理学家和教育家谢希德院士。亲爱的小朋友,让我们共同追寻谢希德院士那不同寻常、充满艰辛的奋斗足迹吧。
<正> 华声报讯:南京大学、中科院物理所和摩托罗拉中国研究院在北京宣布,他们发现铝酸镧(LAO)和镧铝氧氮(LAON)这两种材料在所有候选的高介电常数材料中具有最好的热稳定性,能很经济地集成到传统的半导体工艺过程中,有希望在65纳米以下工艺中替代二氧化硅,用作半导体晶体管的栅介质层,或者用作半导体电容的介电材料,有望代替传统的二氧化硅,从而在下一代的半导体元器件制造中扮演重要角色。
简要介绍硅晶片的生产工艺流程、空调净化系统和自控系统的设计方案.
作者:褚巍; 赵学增; 肖增文; 王凌 期刊:《东北电力大学学报》 2004年第04期
纳米尺度线宽的测量在半导体集成电路制造业、数据存储工业以及微机电系统等领域广泛应用.随着制造技术的进步,线宽的临界尺寸也变得越来越小,目前已经缩小至100 nm左右.在这一尺度范围内,由于样本制造技术的限制和测量仪器的影响,很难得到精确的测量结果.针对目前纳米尺度线宽测量的研究状况,分析了这一领域的主要研究内容和面临的问题.
作者:周静; 王选章; 谢文广 期刊:《现代物理知识》 2005年第04期
21世纪是信息技术广泛普及的时代。在过去的50年里,对半导体技术的深入研究和广泛应用直接推动了信息产业的迅速发展。但当前半导体的发展遭遇瓶颈问题,半导体集成电路在速度、效率的提高上受到量子效应及电子自身之间相互作用的限制,半导体器件的能力已接近极限,而光子技术则是突破这些限制的有效手段之一。不过传统的光学器件与电子集成器件相比,要笨重成千上万倍。
作者:刘新超; 高连敬; 孙勇 期刊:《能源环境保护》 2005年第04期
针对半导体集成电路器件生产产生的电镀废水、酸碱废水,对流量控制、 pH、药剂投加量、反应搅拌强度进行研究,并提出合理的处理工艺,确保废水处理达标排放.
作者:张新; 高勇; 王彩琳; 邢昆山; 安涛 期刊:《兵器材料科学与工程》 2005年第03期
随着集成技术进入亚微米阶段,传统的硅基集成电路由于存在闩锁等不利因素,使其应用受到了限制.而基于SOI材料的微电子技术是能突破硅材料与硅集成电路限制的新技术[1],是国际半导体的前沿技术之一,是发展兵器装备用元器件的又一关键材料技术.介绍了SOI材料结构技术用于微电子器件的优势、SOI结构及基于SOI结构材料的兵器微电子技术应用,展望了SOI技术的发展前景.
最近很多人问我关于中国产业链的问题,说近期关于鬼的故事太多,所以我就讲一些'不怕鬼'的故事。在新中国的工业发展中,国家一直非常重视基础工业。从广义上说,基础工业包括能源工业、材料工业、交通工业基础设施;其中能源工业涵盖煤炭、石油、天然气、电力,材料工业包括钢铁、有色金属以及石油化工等。
作者:芦潇静 期刊:《单片机与嵌入式系统应用》 2019年第06期
自从有汽车以来,无论是传统的内燃机,还是新的汽车系统,都一直致力于两个方向的发展:一是使汽车更有效率、更节能,这个节能包括传统的汽油、燃油节能,以及后面的电力系统;二是减少排放,现在全球汽车市场越来越往电气化,包括往可替代的新能源汽车上发展。凭借35年来对汽车行业以及行业演进技术的理解,TI公司在做好器件供应商的本职工作以外,将更多的精力放在致力于作为方案的供应商,打造基于TI的半导体集成电路的系统级解决方案。
作者:谭志龙; 陈家林; 闻明; 王传军; 郭俊梅; 许彦亭; 沈月; 管伟明 期刊:《贵金属》 2019年第02期
围绕半导体集成电路产业的需求,综述高纯金提纯中杂质元素的控制,制备工艺中的金靶材结构设计、微结构调控技术及靶材与背板焊接绑定等技术的研究现状。提出通过行业协调修订相关产品标准,结合溅射设备完善靶材的结构设计,开展靶材微结构调控进行金薄膜与靶材结构的关联性研究,拓展高纯金靶材的绑定技术等研究方向。
研究人员在对产品使用时间进行分析中,产品的可靠性至关重要,可靠性目前是检验产品质量很重要的一个项目,它能够明确反映产品质量。在运用全新工艺和材料的条件下,常见的半导体集成电路线宽逐渐降低,所以科研人员就要提升其集成度,因此半导体集成电路可靠性的要求也更加严格。本文主要对半导体集成电路的可靠性测试进行了介绍,并分析了处理数据的两种方法,即热载流子注入测试和栅氧化层测试,希望对半导体集成电路的研发有所帮助。
作者:蔡 期刊:《电子产品世界》 2004年第08A期
当前,半导体集成技术终于转向了90nm线宽工艺,开始进入纳米领域,预料今后将再发展65nm、45nm的细微加工技术,人类拥有的细微加工技术将真正达到纳米技术的水平.把这种纳米技术应用到生物化学领域目前极受关注.
致力于为音频和工业市场提供高精度模拟和混合信号半导体集成电路产品的Cirrus Logic近日再添新丁,推出一款适用于便携式音频应用的新型高集成度低功率立体声CODEC(多媒体数字信号编解码器)IC CS42L51,以满足不断增长的模拟集成电路市场需求.
上海五冶二公司在上海市重点工程——上海宏力半导体制造有限公司工程建设中。以建设精品工程为目标,确保安全施工为基础,发扬艰苦拼搏的精神,浓墨重彩为我国建成最大的生产8英寸0.25微米以下芯片生产基地书写了令人仰慕的华丽篇章。