摘要：采用化学气相沉积（CVD）法制备了硅质量分数为6.5%的硅钢,利用扫描电镜、能谱仪和自主设计研发的三点压弯机研究了反应温度、气氛含氧量和SiCl_4含量对硅钢脆性的影响。结果表明：硅钢的晶粒尺寸随反应温度的升高而长大,硅钢的脆性随着晶粒尺寸的增加而增大;气氛含氧量在100mg·kg~（-1）时所制备的硅钢产生了晶界氧化现象,使硅钢脆性增加;SiCl_4含量较大时（体积分数35%）所制备的硅钢产生了Kirkendall空洞,导致其脆性加剧。

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