杂志简介：《航空制造技术》杂志经新闻出版总署批准，自1958年创刊，国内刊号为11-4387/V，是一本综合性较强的航空期刊。该刊是一份半月刊，致力于发表航空领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：专稿、封面文章、论坛_高温合金、走进科研、研究论文
杂志简介：《航空制造技术》杂志经新闻出版总署批准，自1958年创刊，国内刊号为11-4387/V，是一本综合性较强的航空期刊。该刊是一份半月刊，致力于发表航空领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：专稿、封面文章、论坛_高温合金、走进科研、研究论文
作者：刘柱 刊期：2004年第11期
第五届中国航展将于11月在珠海揭开盛幕。据悉。本届航展参展国家及参展规模均比上届有明显增加。参展国家和地区数量已达52个，超过历届航展。
刊期：2004年第11期
斯来福临中国成立10周年。GAMECO喜获发达飞航空公司10多架B737飞机定检合同，以酒精为动力的伊帕内马飞机获得CTA型号合格证
作者：李晓红; 毛唯; 曹春晓; 钟群鹏 刊期：2004年第11期
新型材料的发展与高性能航空新结构的设计需求为钎焊与扩散焊技术提供了广阔的应用空间。
作者：白春礼 刊期：2004年第11期
作为中国纳米科技领域有影响的代表人物，请您对纳米科技的内涵及其发展状况作一全面概括的阐述。
刊期：2004年第11期
航空航天工业是一个国家综合国力的集中体现．是反映制造业能力与水平的最显著的标志之一，也是新技术．新工艺和新材料等研究与应用的竞争领域。在航空航天的装备和材料加工的过程中．焊接技术始终处于至关重要的地位。为进一步了解国内外焊接技术的发展趋势．推动我国焊接技术的发展与应用．配台2004北京·埃森焊接与切割展览会．本刊记者就“...
作者：栾国红; 柴鹏; 孙成彬; 李辉 刊期：2004年第11期
讨论了目前国际上飞机制造业对搅拌摩擦焊技术的特别关注和应用研究现状，分析了该项技术在飞机关键结构上的应用，目的是向中国航空制造企业提供较多的信息．帮助把握未来10年内飞机制造技术的发展方向和趋势。
作者：李志强; 郭和平 刊期：2004年第11期
超塑成形／扩散连接(SPF／DB)技术对于现代和未来航空航天结构设计和制造有着重要和深远的影响，被称为21世纪大型复杂构件的高效费比制造技术。
作者：张田仓; 韦依; 周梦慰; 王萍; 侣好学 刊期：2004年第11期
线性摩擦焊已用于航空发动机整体叶盘制造或大修中缺陷的修复。
作者：杨修荣 刊期：2004年第11期
数字化技术在焊接中的应用是革命性的突破．为实现高质量的焊接创造了必要条件。
作者：李剑峰; 李方义; 汪劲松; 段广洪 刊期：2004年第11期
可持续制造是实现可持续发展对制造业的必要要求。绿色设计是实施可持续制造的关键技术。国内外有关绿色设计方法的研究取得了重要进展。本论文的上篇对绿色设计的一般理论和方法进行了介绍，本文则对绿色设计中面向可拆卸性的设计、面向回收的设计、面向可维护性的设计等具体技术进行了详细分析，并对全文进行总结，指出了绿色设计理论及其方法...
作者：王忠平; 钟燕; 张立军; 周正航 刊期：2004年第11期
在对“三体”摩擦焊热机械处理(TMP)的作用原理进行理论分析的基础上，研究了接头的组织变化和动态再结晶规律，从而形成了以摩擦焊热力耦合与焊后热处理制度复合的TMP模式。
作者：何旭平; 宁涛 刊期：2004年第11期
根据曲面求交的基本原理，结合自适应理论，构造出了一种新的剖分算法。这种算法提高了曲面求交的精度和效率，简化了曲面求交算法的复杂性，同时有效地解决了曲面求交中的漏点漏线、自交等各种问题。
作者：吴卫东; 刘德仿 刊期：2004年第11期
对反求工程中常用点云数据的采集方式进行了总结，对三维数据采集系统应用时所出现的累积误差过大、数据采集不便或数据缺失等问题进行了探讨，并提出了相应的解决方案。
作者：侯红亮; 姜波; 王耀奇; 李志强; 张利国 刊期：2004年第11期
通过热物理模拟试验，系统地研究了主要热力参数(变形温度、变形速率、变形程度)与流动应力间的数值关系；采用正交设计原理，分析并回归出TC4合金的本构方程；定性地探讨了热力参数对TC4合金成形性能的影响规律，为TCA合金热变形数值模拟和热力参数的合理制定与控制提供了依据。
作者：毛信孚; 傅莉; 赵仁存; 史弼 刊期：2004年第11期
在分析采用原有摩擦焊和热处理参数焊接的接头韧性损伤原因的基础上进行了试验，通过摩擦焊和热处理参数的优化，改善、提高了钻杆的组织和性能。
影响因子：0.16
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
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期刊级别：部级期刊
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期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：1.92
期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：2.55
期刊级别：北大期刊
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影响因子：0.69
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影响因子：0.31
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影响因子：0.38
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：2.06
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发行周期：半月刊
影响因子：0.31
期刊级别：部级期刊
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