摘要：随着装备国产化、小型化、高可靠的发展,同时受进口元器件禁运风险的影响,裸芯片的使用越来越广泛。而目前生产厂家缺少对芯片进行筛选、试验的有关标准。组件模块级的电老练应力无法剔除装入其中存在早期失效缺陷的芯片,组件的长期可靠性难以保证。本文结合我所实际情况,针对不同的类别的芯片形成了详细的质量管理方法。阐述了通过设计过程控制、制造工艺过程监视、筛选试验过程表格化、数据包过程规范化并细化芯片应用要求等质量控制流程,有效保证产品实物质量与可靠性。

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