电子元件与材料

电子元件与材料杂志 北大期刊 统计源期刊

Electronic Components and Materials

杂志简介:《电子元件与材料》杂志经新闻出版总署批准,自1982年创刊,国内刊号为51-1241/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:新能源材料与器件专题、研究与试制

主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
全年订价:¥ 436.00
创刊时间:1982
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:四川
出版语言:中文
预计审稿时间:1-3个月
综合影响因子:0.68
复合影响因子:0.43
总发文量:2974
总被引量:10758
H指数:28
引用半衰期:5.1957
立即指数:0.0522
期刊他引率:0.7445
平均引文率:11.3333
  • N掺杂纳米TiO2的制备及光催化性能研究

    作者:陈发云 张来军 邹如意 刘晓作 刊期:2009年第12期

    以盐酸羟胺为N源,按r(盐酸羟胺:钛酸四丁酯)分别为1:2,1:1,3:2,2:1和3:1掺杂,采用sol—gel法一步制备N掺杂纳米TiO2。研究了焙烧温度和N掺杂量对样品晶相结构及其在紫外光和紫外-可见光下对罗丹明B光催化活性的影响。结果表明,增大N掺杂量可抑制样品由锐钛矿相向金红石相转变。r(盐酸羟胺:钛酸四丁酯)为2:1时,样品经500℃焙...

  • Ca0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3微波介质陶瓷低温烧结研究

    作者:李月明 张斌 张华 廖润华 刊期:2009年第12期

    采用固相反应法,以Ca0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CLST-0.7)陶瓷为基料,掺杂质量分数为10%的CaO—B2O3-SiO2(CBS)氧化物和2%~6%的Li2O—B2O3-SiO2-CaO—Al2O3(LBSCA)NN料为复合烧结助利,研究了LBSCA掺杂量对CLST-0.7陶瓷的低温烧结行为及微波介电性能的影响。结果表明,复合烧结助剂掺杂促使CLST-0.7陶瓷烧结温度降低了200~300...

  • 纯钛酸镁的制备及改性研究

    作者:邓超 张树人 唐斌 周晓华 刊期:2009年第12期

    按照非化学计量比配料,采用固相反应法制备了纯MgTiO3粉体,并在MgTiO3粉体中掺入CaTiO3以调节MgTiO3陶瓷的介电常数温度系数τε,掺入Nd2O3或CeO2改善其Q·f值、绝缘特性及微观形貌。结果表明:MgO与TiO2按照摩尔比1.03:1:00配料并提高预烧温度至1100℃,可以消除杂相得到高纯度MgTiO3粉体。最终获得了εr=17.8,Q·f=65000(7GHz),τε=±10^-...

  • 低介低损耗CaO-B2O3-SiO2系微晶玻璃性能研究

    作者:李宝剑 张树人 周晓华 路标 何茗 刊期:2009年第12期

    采用高温熔融-水淬法制备了CaO—B2O3-SiO2系微晶玻璃。通过烧结点实验仪、梯温炉、DTA、XRD对其烧结性能、析晶性能、致密性及介电性能进行了研究。结果表明:可应用于LTCC基板材料的微晶玻璃组成为:x(SiO2)为18.0%、x(CaO)为36.8%、x(B2O3)为45.2%;该微晶玻璃在723℃附近开始软化,771℃析出硼钙石晶体;经850℃烧结1h后得到的...

  • SnO2-LiZnVO4系湿敏元件电容特性分析

    作者:胡素梅 刊期:2009年第12期

    采用共沉淀法制备SnO2-LiZnVO4系湿敏材料,研究了LiZnVO4的掺杂量对材料湿敏电容的影响。结果表明:LiZnVO4的掺杂量,环境的相对湿度(RH)、测试信号频率对湿敏电容有较大影响。当x(LiZnVO4)为10%时,可使材料具有合适的低湿电容和灵敏度。在100Hz下,当环境的RH从33%上升到93%时,SnO2-LiZnVO4系湿敏材料制备的湿敏元件的电容增量可达...

  • CMOS工艺制备聚酰亚胺电容型湿度传感器及其性能

    作者:崔千红 杨子健 韦波 杨建红 刊期:2009年第12期

    以正胶光刻和干湿刻蚀方法,结合CMOS工艺制备了聚酰亚胺电容型湿度传感器。研究了硅基、钼-铝栅条状电极湿度传感器的结构及亚胺化温度对其性能的影响。结果表明:相对湿度(RH)为20%。80%发生准静态变化时,该传感器的湿度一电容曲线具有较好的线性度;外界相对湿度在12%和92%间发生阶跃变化时,响应时间约为40s。

  • 首届军工电子新材料与元器件论坛

    刊期:2009年第12期

    大会宗旨:民技军用、民资军用、军民结合、产学研一体化 会议议题: 1.军工电子元器件在武器装备上的应用现状和发展趋势; 2.军用电子元器件的关键材料与技术(单晶、陶瓷、聚合物、复合材料、防静电材料、纳米、非晶、微晶、金属等);

  • 电控双调谐四阶电流模式CCCⅡ带通滤波器

    作者:李永安 樊战亭 吉军 刊期:2009年第12期

    以传统的双调谐带通滤波器为原型,先利用CCCⅡ设计出V-I变换器、模拟电阻、接地和浮地模拟电感,再用这些基本电路模块分别代替滤波器原型中的端接电阻、接地和浮地电感等,从而设计出了电控双调谐四阶电流模式带通滤波器。讨论了弱耦合、强耦合和临界耦合三种现象。在临界耦合条件下,滤波器的中心频率为10.916080MHz,3dB带宽为2.828MHz。...

  • sol-gel法制备ATO薄膜的结构与光学性能研究

    作者:曾凡菊 李玲 周超 刊期:2009年第12期

    采用sol-gel法在玻璃衬底上制备ATO(SnO2:Sb)薄膜,并用XRD、SEM、紫外-可见光谱和光致发光对薄膜进行了表征,研究了ATO薄膜的结构和光学性能。结果表明:ATO薄膜微晶晶相与SnO2一致,仍然是四方金红石结构;ATO薄膜在可见光区的透过率超过80%,当r(Sb:Sn)为0.15时,ATO薄膜的透过率最高达87%;ATO薄膜在344-380nm处有一个很强的紫外-...

  • 锂离子电池正极材料LiNi1/3Co1/3Mn1/3O2的合成及性能研究

    作者:温建武 滕元成 李玉香 王进 任雪潭 刊期:2009年第12期

    采用辐照凝胶法制备了锂离子电池正极用LiNi1/3Co1/3Mn1/3O2粉体材料。采用XRD、SEM和电化学充放电测试对制备材料的结构和性能进行了表征。结果表明:900℃制得的样品具有较好的层状结构,结晶性适中,电化学性能优异:其首次放电容量高达184mA·h/g(2.80~4.50V,C/10),30次循环后的容量保持率为87.4%,表现出较好的充放电容量和循...

  • 一种S波段LTCC带通滤波器的改进设计

    作者:杨海峰 邢孟江 李跃进 刊期:2009年第12期

    设计了一种小型化的低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器,该滤波器电路由电容耦合的二阶谐振腔组成。设计了该滤波器的三维多层结构,利用组件间的耦合效应,产生一个传输零点,提高了滤波器性能。仿真结果表明,该滤波器中心频率为3.41GHz,相对带宽为5.9%(200MHz),体积为3.8mm×2.8mm×0.8mm,在S波段的通讯,雷达等射频系统有广泛的应用。

  • ZnO薄膜紫外光敏特性及晶界势垒的研究

    作者:何俊刚 陈环 王莉 刘志宇 傅刚 刊期:2009年第12期

    以二水合醋酸锌为原料,采用sol-gel法在石英衬底上制备了ZnO薄膜。用AFM观察表面形貌,通过测量真空条件下不同温度热处理后薄膜的I-V特性,拟合计算晶界势垒高度。研究了热处理温度对ZnO薄膜性能的影响。结果表明:经650℃热处理制备的ZnO薄膜样品具有较佳性能,结构均匀致密,粒径分布为20-32nm。在10V偏压和1.24×10^-3W/cm^2光强下,紫外...

  • 快速退火对Pt/BST/Pt电容器结构和性能的影响

    作者:王玉强 刘保亭 孙杰 郭哲 范志东 彭英才 刊期:2009年第12期

    采用脉冲激光沉积(PLD)法在Pt/Ti/SiO2/Si(001)基片上制备了Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)薄膜,对PVBST/Pt电容器在空气中进行400℃快速退火(RTA)处理,研究了快速退火对Pt/BST/Pt电容器的结构和性能的影响。结果表明:快速退火虽然对BST薄膜的结晶质量影响较小,但却极大改善了Pt/BST/Pt电容器的电学性能。当测试频率为100kHz、直流偏...

  • 低压电子铝箔耐蚀性的研究与应用

    作者:杨静 何业东 杨宏 刊期:2009年第12期

    采用对比实验,研究了腐蚀工艺对低压电子铝箔耐蚀性的影响。当腐蚀溶液中w(HCl)为15%-25%、w(H2SO4)为10%-20%,温度为85℃,电流密度为0.40A/cm^2,腐蚀时间为3min时,铝箔腐蚀效果最佳,其耐蚀性数值(腐蚀前后质量差值与原光箔质量之比)为0.70%~0.83%。该工艺可迅速准确地判断低压电子铝箔的耐蚀性,平均每个样品所花时间仅...

  • 用AAO为模板组装磁性金属Ni纳米线阵列

    作者:佘希林 李志国 王士财 刊期:2009年第12期

    以多孔阳极氧化铝(AAO)为模板,采用直流电沉积的方法,制备了磁性金属Ni纳米线阵列。选用SEM、TEM、XRD等测试手段,对其微观形貌和结构进行了表征。结果表明:制得的Ni纳米线阵列排列规整、长度一致、直径与模板孔径基本一致,约为250nm,而且是结构紧密的多晶体。研究了电沉积时间对Ni纳米线长度的影响,发现电沉积时间应不超过15h。