电子设计应用杂志 部级期刊
Electronic Design & Application World for Design and Application Engineers
杂志简介：《电子设计应用》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为11-4916/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：研究报告、文献综述、简报、专题研究
杂志简介：《电子设计应用》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为11-4916/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：研究报告、文献综述、简报、专题研究
作者：郑期彤; 孙俊杰 刊期：2007年第09期
虽然倍受关注的中国数字家庭产业目前尚处于起步期，但产业链上各相关组织及厂商都在努力推动其发展。本文将介绍围绕数字家庭展开的各项创新及实践活动。全文分为两大部分，本期将首先分析数字家庭产业面临的挑战，及各厂商围绕电视提供的新产品和新应用；下期将介绍其它方面的创新产品及数字家庭的实践活动。
作者：张健 刊期：2007年第09期
处理器无疑是各种通信与计算应用的核心，无论是大型的无线／有线网络设备，还是多种多样的嵌入式系统，再或是各种消费类电子产品等，都是以处理器为“心脏”的。而随着技术和应用的不断发展，MCU、CPU、MPU、DSP和FPGA处理器也在不断更新、变化。如MCU不断集成各种外围应用接口，CPU、MPU和DSP的多核化，
作者：Robin; Heydon 刊期：2007年第09期
2007年6月，Wibree技术被纳入蓝牙技术联盟（SIG），并更名为ULP（超低功耗）蓝牙。这一新的低功耗无线技术可用于小型设备之间的简单数据传输，仅需一枚钮扣电池便可运行十年。这意味着该技术能够提供一种全新的蓝牙连接性，可满足各种细分产品的需求，如手表、训练鞋、医疗传感器等，市场将会非常庞大。
作者：蓬田宏树 刊期：2007年第09期
以高质量通信（QUALity COMMunications）一词作为公司名称的高通公司位于美国加利福尼亚州圣地亚哥北部。穿过集中了该公司所有研发部门的主楼大厅，再进入一道大门，环顾四周，你会感到面貌一新，
刊期：2007年第09期
业内受到极大关注的移动WiMAX（IEEE802．16e）标准是为了在汽车、移动电话等产品中实现几Mbps的高速服务而诞生的。估计将从2008年开始普及该标准，基站及终端厂商已正式进入技术开发阶段。其中，高通公司动作最快，
刊期：2007年第09期
ITU将从2008年秋开始制定第4代移动通信标准IMT—Advanced。要在2015年实现下行方向1Gbps的超高速无线传输，其传输方式（空中接口）和网络架构将是今后几年重点讨论的问题（见图3）。正是由于它将成为下一代移动通信的主角，终端和基站等厂商都对它给予了强烈关注。
作者：泽井智毅; 那凡（译） 刊期：2007年第09期
2007年4月18日，“2007专利改革法案”被提交到美国的参众两院。自2005年6月首次被提交给众议院以来，两院共同举行了13次听证会，由于审议未果，“专利改革法案”变成了废案，而后对此进行了修正，于是，2007年又再次提出来重新审议（见表2）。提出法案时，
作者：竹居智久; Phil; Keys; 千江水（译） 刊期：2007年第09期
iPhone为人们带来了以前手机和PDA未能实现的新体验。操作方面采用了模仿物理运动的界面和大型多触点显示屏，增强了使用乐趣。但是也存在主要功能缺乏、使用不便等缺点，因此也许还不能真正给人爽心悦目的体验。
作者：野泽暂生; 林咏（译） 刊期：2007年第09期
日本东京大学及其属下的Cell Cross公司与日本信息通信研究机构（NICT）开发出一种“二维通信系统”，这种系统和传统的无线或有线方式不同，利用了电磁场的近场现象。
作者：小谷卓也; 木村雅秀 刊期：2007年第09期
多家日本医疗设备生产厂商表示：“在医疗保健方面，三星公司已经搜集了相当多的信息。2007年春季，该公司的技术工程师与韩国的政府官员一起，共计40多人参加了在日本举办的医疗保健领域学会。他们在此次会议上收集了许多信息，并进行了综合分析。”
刊期：2007年第09期
在医疗保健方面，手机能发挥比其它电子设备更大的作用。今后，将会有各种各样的服务机构通过手机来实施医疗保健服务。
刊期：2007年第09期
过去，量血压只能去医院，而现在，家用血压计很容易就可以买到。能够进行其它健康数据测量的家庭设备也将会陆续上市。
刊期：2007年第09期
在将医疗设备从医院普及到家庭或个人的过程中，半导体技术担任了重要的任务。新设备需要确保与医院诊断相同的精度与稳定性，又必须进一步实现小型化和低成本化，要实现这一目标，高集成化的半导体技术不可或缺。对于半导体生产厂商来说，这正是绝好的发展机会，可以将其在消费电子设备上已经过考验的技术运用到医疗电子设备上。
作者：大石基之; 林咏（译） 刊期：2007年第09期
“基于30nm级工艺的64Gb闪存有望在近期内实现。而且，现有的单元结构有可能不加修改地发展到20nm级。之后，只需要将存储单元以三维形式叠加起来，就可以增大容量。”一家NAND闪存主要生产厂商的制造工程师表示。
作者：海洋 刊期：2007年第09期
由日本电子信息技术产业协会（JEITA）、日本信息通信网络产业协会（CIAJ）及日本电脑软件协会（CSAJ）联合举办的“2007年日本电子高新科技博览会”（CEATEC JAPAN 2007）．将于10月2日至6日在日本千叶县幕张MESSE召开．
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期刊级别：部级期刊
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发行周期：月刊
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期刊级别：省级期刊
发行周期：月刊
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期刊级别：统计源期刊
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