首页 期刊 电子技术应用 三维集成转接板互连电磁传播仿真中吸收边界条件的选取及其验证 【正文】

三维集成转接板互连电磁传播仿真中吸收边界条件的选取及其验证

作者:张云霞; 缪旻; 胡变香; 韩波; 李振松 北京信息科技大学信息微系统研究所; 北京100101; 北京大学微米/纳米加工技术部级重点实验室; 北京100871; 电信科学技术研究院有限公司无线移动创新中心; 北京100080
三维集成   转接板   时域有限差分法   二维横电波   mur  

摘要:为了完成三维集成转接板互连结构中电磁场分布的建模与数值计算,采用时域有限差分法(Finite DifferenceTime Domain, FDTD)仿真二维横电波(Transverse Electric, TE)的传播,观察在添加Mur吸收边界条件和完全匹配层(Perfectly Matched Layer, PML)吸收边界条件时边界处磁场的变化,绘制误差曲线与等相位线来检验这两种边界条件的吸收性能。结果表明,将PML边界条件作为二维TE波的吸收边界可以确保仿真结果更符合工程实际。

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