电子工业专用设备

电子工业专用设备杂志 部级期刊

Equipment for Electronic Products Manufacturing

杂志简介:《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准,自1971年创刊,国内刊号为62-1077/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养

主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司第四十五研究所
国际刊号:1004-4507
国内刊号:62-1077/TN
全年订价:¥ 256.00
创刊时间:1971
所属类别:电子类
发行周期:双月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.3
复合影响因子:0.19
总发文量:1954
总被引量:3109
H指数:17
引用半衰期:4.4773
立即指数:0.0219
期刊他引率:0.8286
平均引文率:4.1825
  • 第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会成功召开

    作者:本刊通讯员 刊期:2016年第07期

    2016年6月15日,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、南通市经济和信息化委员会、江苏南通苏通科技产业园区管委会、南通富士通微电子股份有限公司承办,北京菲尔斯信息咨询有限公司、南通大学协办的2016第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏南通滨江洲际酒店隆重召开,来自国内外的860余名业界人士参加了本次会议,

  • 2015年中国半导体设备经济运行分析和2016年展望

    作者:金存忠 刊期:2016年第07期

    2015年,在中央扩大内需、稳增长、淘汰落后产能的各项政策的推动和国家科技专项的支持下,中国半导体设备行业加快了自主创新和转型升级的步伐,继续呈现快速增长态势。根据中国电子专用设备工业协会对国内34家主要半导体设备制造商的统计。

  • 晶体硅太阳能组件焊接技术的优化研究

    作者:张福家; 李韬; 杨摇 刊期:2016年第07期

    介绍了晶体硅太阳能组件焊接工艺相关因素对组件质量的影响,分析了各种环节造成问题的原理,并提出了解决问题的技术途径。

  • 低压扩散机理及其对扩散方阻均匀性的影响研究

    作者:张宝锋; 陈晖 刊期:2016年第07期

    传统的太阳能电池扩散工艺采用常压扩散,随着高效晶硅电池的发展,扩散结深的不断变浅,常压扩散已难以满足晶体硅太阳能电池高效、低成本发展的技术要求。低压扩散通过在反应管内提供低压工艺环境,提升扩散制结的性能。通过对低压扩散机理的详细分析,从扩散分子自由程、掺杂原子分压比和气场均匀性等方面详细分析了低压扩散对高方阻均匀性的影响...

  • 硅片上下料设备中精度公差对稳定性影响的分析

    作者:杨杰 刊期:2016年第07期

    主要阐述了生产过程中硅片自动化上下料设备的设计精度、装配精度对设备稳定性的影响情况;具体分析了单个机构的精度、公差,机构之间的公差在生产中的影响;总结了相关机构应遵循的精度、公差要求;对其他自动化设备如石墨舟上下料、石英舟上下料设备的研制与提高稳定性、可靠性也有借鉴、指导作用。

  • LTCC生瓷切片机切刀组件的设计

    作者:王海珍; 王宁; 杨卫; 张志耀 刊期:2016年第07期

    在LTCC切片工艺和原有切片机机构的基础上,提出了切片机新的关键技术,并重点分析了切片组件对生瓷片质量的影响以及刀具材料特性和结构设计,最后根据用户的反馈意见验证了机构的使用效果。

  • 划片机防水系统的设计

    作者:秦江; 吕超; 崔岳; 王宏智 刊期:2016年第07期

    划片机在划切过程中产生的水雾如果不及时排出,会对其他部件产生影响,为此设计了一套划片机的防水系统,很好地解决了划切过程中的水雾问题,对划片机的稳定性起到很大的作用。

  • 气囊在平板显示贴附类设备中的应用与研究

    作者:胡钦华; 郭鹏; 杨成春; 王素强 刊期:2016年第07期

    为了在平板显示贴附类设备中实现高质量的硬对硬贴合的要求,设计了一种新型气囊贴附机构,并对气囊贴附方式的关键技术进行了详细的研究,依据坐标变换法以及Hertz接触理论推导气囊施加在上基板工件上的压力分布公式,并在此基础上对气囊贴合产生缺陷的原因进行了深入的分析。在气囊贴合产生缺陷的各种因素中,贴合接触区的压力控制不合理是导致众多...

  • 同步带传动在大型电子专用设备中的应用研究

    作者:李庆亮; 王起飞; 王敏 刊期:2016年第07期

    分析了4种常用同步传动解决方案的优缺点,根据传动的载荷、距离、速度、定位精度及性价比等因素,最终决定采用同步带传动;使用图表和设计计算方法,确定同步带传动设计功率、同步带型号、带轮齿数、带的节线长、带宽等要素。为克服同步带传动精度偏差较大的缺点,提出精确定位的设计方法。最后,总结设计结论,展望同步带传动的应用前景。

  • 松下PLC的链接控制探讨

    作者:武振海 刊期:2016年第07期

    介绍了基于松下FPXHC60T系统的PLC链接控制。在具体的项目中如何选用PLC链接比较合适,使用PLC进行链接时的硬件连接接线,端口的设置过程和编制典型的程序;最后介绍了PLC链接的响应时间及其计算方法。

  • 平行束磁透镜的研究

    作者:胡振东; 孙雪平; 彭立波 刊期:2016年第07期

    离子注入机单纯的静电扫描造成注入角度的不一,已经不能满足器件性能的一致性要求,所以产生平行的离子束就很重要,为此介绍一种均匀磁场下的平行束磁透镜,可以产生近似平行的离子束;获得离子束的平行度小于0.43°,满足大规模集成电路制造生产线的使用要求。

  • 切割室座工艺研究

    作者:田颖华; 孙士礼; 郭忠华 刊期:2016年第07期

    针对切割室座的结构特点,加工难点,关键点,进行工艺性分析,提出利用设计工装的方法,将前后压套快速压入孔中,完成组合镗孔的设计要求。

  • 船载设备防腐涂装工艺研究

    作者:阳智刚; 龙云泽 刊期:2016年第07期

    针对船舶用途设备的防腐问题,总结和挑选出合适的涂料,并对该类设备的涂装工艺的细节过程进行分析总结;其对海上用船载设备的防腐涂装设计有指导意义。

  • 横向磁场中直拉硅单晶生长

    作者:李贺梅 刊期:2016年第07期

    直拉法(Czochralski Technique)生长硅单晶是目前获得高质量大直径晶体的一种最常用工业化方法,在直拉法生长硅单晶过程中引入磁场可以有效抑制熔体对流,提高电阻率均匀性,控制氧含量、碳含量浓度,改善硅单晶微缺陷,从而获得高质量大直径硅单晶。主要介绍了熔体中的熔体对流、产生原因、磁场抑制熔体对流的原理,并以横向磁场为研究对象,分析了...

  • 台积电技术优势之一在于FoWLP封装

    刊期:2016年第07期

    据韩媒报导,苹果(Apple)决定将iPhone 7行动应用处理器(AP)A10交由台积电代工,关键在于台积电拥有后段制程竞争力。台积电具备扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FoWLP)技术,将其称为整合型扇型封装(Intgrated Fan Out;InFO)。FoWLP封装在技术上最大特点是无需使用印刷电路板(PCB),加上I/O Port能弹性扩充、封装面积较小等优点,能大幅降低...

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