电子产品可靠性与环境试验

电子产品可靠性与环境试验杂志 部级期刊

Electronic Product Reliability and Environmental Testing

杂志简介:《电子产品可靠性与环境试验》杂志经新闻出版总署批准,自1980年创刊,国内刊号为44-1412/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:自动化技术及设备、计算机科学与技术、计量与测试技术、可靠性与环境适应性理论研究、可靠性与环境试验技术及评价、仿真建模与分析、软件...

主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)工业和信息化部电子第五研究所 (中国电子产品可靠性与环境试验研究所) (中国赛宝实验室)
国际刊号:1672-5468
国内刊号:44-1412/TN
全年订价:¥ 260.00
创刊时间:1980
所属类别:电子类
发行周期:双月刊
发行地区:广东
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.34
复合影响因子:0.71
总发文量:1203
总被引量:3692
H指数:18
引用半衰期:2.8
立即指数:0.0762
期刊他引率:0.6433
平均引文率:5.1524
  • 可靠性工程管理的进展

    作者:李健 刊期:2005年第03期

    总结了目前可靠性工程管理的现状,探讨了问题的症结之所在;探索了可靠性工程管理的先进方法和措施,提出了细化可靠性、维修性、测试性和保障性的设计要求,规范相应的设计技术文件,确保可靠性、维修性、测试性、保障性的要求在设计开发阶段的贯彻落实的可靠性工程管理方法.

  • FMECA与雷达设计质量研究

    作者:孙洪 刊期:2005年第03期

    故障模式影响与危害性分析(FMECA:Failure Mode Effects and Criticality Analysis)技术是从工程实践中总结出来的一种可靠性分析方法,将其应用于雷达设计阶段的质量控制,有助于提高雷达产品的可靠性、安全性、维修性和保障性水平.对FMECA的特征、作用和使用原则进行了阐述,分析了运用FMECA方法,提高产品质量的基本流程和需要把握的关键环节,并...

  • 面向任务的备件携行量仿真优化方法

    作者:高大化; 马月娜; 张涛; 郭波 刊期:2005年第03期

    在多阶段任务系统中,可修部件的寿命服从一般分布、维修时间也服从一般分布的备件携行量优化问题很难利用解析方法来解决.采用仿真的方法,建立可修部件寿命和维修时间均服从一般分布的多阶段任务系统的仿真模型,给出了最优备件携行量的仿真计算方法,讨论了如何确定维修组的数量.并且通过实例检验了这种仿真方法的适用性.最后利用一个指数分布实...

  • 联想亮出中国安全“第一芯”

    刊期:2005年第03期

    联想集团对外了中国第一款自主研发的安全芯片“恒智”。其重大价值在于能为个人计算机提供从软件到硬件级的、全方位的单机安全保护。预装该安全芯片的电脑,在系统遭受破坏时.能通过软件的配合自动修复、赋予唯一主机平台身份识别,使之类似于人的指纹识别、能防止加密使用的密钥被破译或黑客攻击。预测到2007年,全球超过70%的PC产品将配备...

  • 直升机机载电子设备可靠性综合评估

    作者:张宏斌; 孔令志; 果占治 刊期:2005年第03期

    通过引入由分系统的可靠性参数综合评估系统可靠性参数的理论模型,对直升机机载电子设备的可靠性进行了综合评估,并通过计算举例进行验证,说明运用这种理论模型对直升机机载电子设备可靠性进行评估的可行性.

  • 高速信号线的匹配问题

    刊期:2005年第03期

    要求走线特性阻抗匹配的主要原因是要避免高速传输线效应(Transmission Line Effect)所引起的反射(Reflection)影响到信号完整性(Signal Integrity)和延迟时间(Flight Time)。也就是说如果不匹配,则信号会被反射并影响其质量。所有走线的长度范围都是根据时序(Timing)的要求所订出来的。

  • 现代通信系统软件可靠性设计技术

    作者:祝军生 刊期:2005年第03期

    可靠性设计是现代通信系统可靠性保证体系的关键环节.根据通信系统软件可靠性设计的一些经验,阐述了在软件开发过程中几种常用的、提高现代通信系统软件可靠性的设计方法,满足软件的可靠性要求.

  • 焊点试验的相关标准

    刊期:2005年第03期

    理想的焊点应该形成一个电气上连续、机械上稳固的可靠联接。因此,必须进行可靠性设计(DFR:Design For Reliability)。使用DFR设计的焊点.在产品的设计运行环境中可以完成整个寿命周期的工作。2002年01月的IPC-9701(表面贴装焊点的性能试验方法和技术指标要求),对焊点的可靠性试验进行了规定。

  • 电子战装备软件可靠性试验

    作者:安宗旭; 李修平 刊期:2005年第03期

    从电子战装备软件可靠性试验的概念入手,首先讨论了电子战装备软件可靠性试验的必要性,阐述了软件可靠性试验应该包含的主要内容;其次从评估指标的量化、测试用例的设计、智能化实验平台的建设3个方面分析了电子战装备软件可靠性试验的难点;最后针对电子战装备软件可靠性试验面临的问题进行了分析,并提出解决方法.

  • 电子产品金属桥连接的可靠性研究

    作者:刘建更; 张巧威 刊期:2005年第03期

    分析了3种金属桥材料在规定的环境条件下,所产生的热应变、热应力对可靠性的影响和金属桥失效的机理,并通过试验验证了金属桥连接的可靠性.

  • 继电器触头的电蚀机理研究

    作者:李海军; 孙秀霞 刊期:2005年第03期

    由电弧、火花等原因引起的电侵蚀是继电器触头侵蚀的表现形式之一,严重时将造成触点无法工作,继电器失效,从而影响整个电气系统的正常运行.分析了继电器触头电蚀中材料转移和熔融喷溅的机理,总结了电蚀的3种主要影响因素:机械因素、电气因素、材料因素,以及针对这些因素,应采取的相应保护措施.

  • 微电子金属封装温度场仿真系统的研究

    作者:谭艳辉; 许纪倩; 徐骏宇; 陈娟 刊期:2005年第03期

    基于ANSYS平台,利用VC语言开发了一个专门针对微电子金属封装温度场的仿真系统.可以对不同情况下的微电子金属封装进行温度场仿真,并查看仿真结果.用VC语言编程,用户只需输入必要的前处理参数,就可以得出ANSYS的封装仿真结果,从而使不了解ANSYS的用户也可利用其强大的功能进行计算和分析.

  • 软件随机数发生器设计的安全问题

    作者:杨宗长 刊期:2005年第03期

    随机数在应用程序中被广泛使用,很多的程序设计往往使用简单的线性适配随机发生器(函数);由于它的可预测性,存在安全方面的隐患.因此,一个健壮的随机数发生器有着不可忽略的重要性,对Windows下健壮的随机数发生器的设计做了论述,并给出必要的实现代码.

  • 书讯

    刊期:2005年第03期

  • 电子政务中时态信息的研究

    作者:陈子聪; 肖茵茵; 詹郁生 刊期:2005年第03期

    随着计算机技术和网络技术的发展,电子政务在我国开始全面实施.但是其中存在着诸如对信息时效性不能很好地处理等问题,这使其推广受到阻碍.通过分析目前电子政务中信息处理方法的不足,结合时态数据库的理论和方法,提出了一个解决电子政务中信息有效性的处理模型.