智慧工厂杂志 省级期刊

新年寄语

刊期：2006年第01期

人工智能技术发展概述和应用

作者：李东; 李翠玲 刊期：2006年第01期

介绍人工智能理论的基本理论体系和智能技术的应用概况，追索其理论的本原和发展现状，并就主要智能理论的应用特点进行论述。最后，结合研究课题和应用项目，给出了人工智能理论与技术在内燃机电站系统中的应用案例。

数控系统技术的发展新趋势

作者：董淳 刊期：2006年第01期

基于对传统数控技术的剖析，探讨了数控系统技术发展的新趋势。文章在回顾数控系统技术演进基训上，重点讨论了CIMS技术、图形图像处理技术及人工智能控制技术等在数控系统中的应用趋势。

高精度数控系统的控制策略剖析（一）

作者：裴玉玲 刊期：2006年第01期

针对商精度数控系统存在的闭环稳定性与控制精度的矛盾问题，文章对主要控制策略作了剖析，通过控制策略的比较，认为仿人智能控制策略有其突出的优势，是一种适宜于高精度数控系统的优秀控制策略。

西门子重新定位其行业应用服务集团

刊期：2006年第01期

——将旗下产品相关服务业务出售给富士通西门子计算机公司。

ABB在阿联酋赢得7,900万美元合同

刊期：2006年第01期

——建造一座400千伏变电站，帮助阿联酋建立全国性电网。

罗克韦尔自动化第14届年度自动化博览会隆重举行

刊期：2006年第01期

近期，由罗克韦尔自动化资助的全球最大的制造业学术论坛—罗克韦尔自动化博览会在美国密苏里州圣路易斯市隆重举行。参与此次盛会的人数多达14，000人，超过70个国家的制造商参加了此次盛会，罗克韦尔自动化举办了50多场技术论坛，动手实验室，以及众多关于制造业行业核心自动化趋势的演讲。这一美国最大的私人贸易博览会同样吸引了超过150家解...

德国倍福推出EtherCAT系列实时工业以太网

刊期：2006年第01期

德国知名企业Beckhoff近日宣布，推出其超高速实时以太网EtherCAT产品，包括EL系列EtherCAT超高速I／O系统（端子）、EK系列EtherCAT耦合器、BK系列终端器等。EtherCAT作为Beckhoff研发的实时工业以太网解决方案，是第一个真正开放的设备层以太网解决方案。

Wonderware支持微软SQL Server 2005

刊期：2006年第01期

作为Invensys Syaems，Inc．公司的营业单位之一，Wonderware近日宣布支持微软SQL Server 2005数据管理和分析软件。

霍尼韦尔与Cabot签署钽材料全球专利交叉授权协议

刊期：2006年第01期

霍尼韦尔公司（Honeywell）旗下电子材料（Electronic Materials）分部日前宣布已与卡博特公司（Cabot）就面向半导体行业的钽（Ta）材料和产品签署了一项全球专利交叉授权协议。

IBM开发出全球首款电致发光纳米管晶体管亮度优于LED千倍

刊期：2006年第01期

日前，据称IBM公司了全球首款电致发光纳米管晶体管，并声称该器件发光亮度比光发射二极管（LED）强1000倍，光子通量多达1万倍。

Broadcom以单芯片方案实现高集成度安全处理器

刊期：2006年第01期

Broadcom公司日前新一代安全处理器，它将IP安全性（IPSec）和安全套接层（Secure Sockets Layer，SSL）协议处理。加密加速和基于硬件的身份管理及认证集成在一个单芯片解决方案中。通过单芯片中集成了这种高水平的先进功能，Broadcom新的高集成度安全“协议”处理器可应用于企业邮件路由和电子商务交易中，并优化用于基于安全套接层的设备、防...

Macro Sensors的新款LVDT位置传感器可与PLC一起工作

刊期：2006年第01期

Howard A．Schaevitz Technologies下属Macro Sensors公司近日推出一款24Vdc LVDT位置传感器，适用于多种工业位置测试和空间精密测试应用，如SPC数据采集、电子刻度指示器、标准测试系统以及大型轴TIR测试等。这种密封的GHSE／GHSER 750系列传感器输出范围在0至10Vdc之间。

亚信电子推出全球首颗Non-PCI千兆以太网控制芯片

刊期：2006年第01期

亚信电子（ASIX Electronics）日前宣布，其嵌入式网络系列针对高频宽多媒体网络市场新增两款支持32位Non-PCI总线的以太网络控制芯片：Non—PCI干兆以太网控制芯片AX88180，以及Non—PCI百兆以太网控制单芯片AX88780。

两亿美元拿下ZigBee先锋TI打造全面短程无线解决方案

刊期：2006年第01期

德州仪器（TI）日前宣布，该公司将收购领先的短程低功率无线射频（RF）收发器设备的设计公司--Chipcon。通过结合Chipcon在RF收发器和系统级芯片（System—on—Chip）设备方面的设计经验与TI的高级模拟硅技术和广泛系统专长，TI为客户提供全面的针对消费、住宅和建筑自动化应用的短程无线解决方案的能力将得到提高。