摘要：在建立集成电路制造领域国际合作专利数据库的基础上，采用专利关联度分析、社会网络分析等方法对世界各国进行国际技术合作的发展潜力、发展现状和合作效果进行分析，以把握该领域国际合作特征，揭示我国的优势和差距。结果发现：（1）美国在该领域拥有最强的技术创新及国际合作技术创新能力，德国与中国台湾则拥有较大的发展潜力；（2）亚、欧两洲因集群创新成为国际技术合作较成功区域，但集群内合作研究领域的趋同性阻碍了其进一步发展。最后，提出进一步提升我国国际合作水平的政策建议。

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