化工新型材料杂志 北大期刊 CSCD期刊

芳香族聚酰胺纤维生产技术与应用

作者：王祖明; 袁宝庆 刊期：2004年第11期

叙述了芳香族聚酰胺纤维的制备、结构性能、产品应用、技术发展趋势等,并对间位芳香族酰胺纤维和对位芳香族酰胺纤维产品进行了重点的阐述,提出了发展我国芳香族聚酰胺纤维产业相关的对策和建议.

石油系新型炭材料的研发现状和发展趋势

作者：张林; 吕慧 刊期：2004年第11期

主要介绍了几种石油系新型炭材料,如中间相沥青、中间相沥青炭微球、碳纤维及其复合材料、针状焦、活性炭的研发现状和发展趋势,并对独山子石化公司生产的几种石油沥青、石油渣油进行了组成分析比较,对石油系渣油制备新型炭材料的可能性进行了分析.

本期广告目录

刊期：2004年第11期

聚酰亚胺侧链功能化研究进展

作者：顾宜; 范浩军; 黄毅; 刘习奎; 杨进; 秦家强 刊期：2004年第11期

介绍了近年来在聚酰亚胺(PI)侧链功能化研究方面所取得的进展.主要涉及新型含羟侧基聚酰亚胺的合成和PI-OH/SiO2杂化薄膜材料的制备;含联苯介晶基元侧链聚酰亚胺的合成;PI-OH/SiO2杂化薄膜中SiO2含量和/或偶联剂含量与微相结构、透明性、玻璃化转变温度,热稳定性、及力学性能之间关系;侧链液晶聚酰亚胺薄膜的聚集态结构、溶解性、玻璃化转变温度...

噻吩类光电材料的研究进展

作者：刘伟; 陈瑞奎; 刘建辉; 杨希川; 孙立成 刊期：2004年第11期

对噻吩类化合物在电致发光材料和光敏材料两个光电材料领域的研究进展进行了综述,电致发光材料包括:聚合物类,齐聚物类,金属络合物类;光敏材料主要包括Gratzel电池、光动力学治疗两个方面.并对噻吩类光电材料的发展前景和方向作了评述.

膜蒸馏污染研究

作者：贠延滨; 马润宇; A; G; Fane 刊期：2004年第11期

用膜蒸馏处理含有无机盐的溶液时,膜表面会出现盐结晶,从而影响膜蒸馏传递过程降低膜渗透通量.本实验研究了无机盐所形成的膜污染对膜渗透通量的影响,在无机盐浓度较低时,膜污染很小;当溶液盐浓度很高时,对于NaCl溶液而言达到25%左右时,膜污染急速产生,认为改善流体流态可以有效防止膜污染的出现.

低温等离子体聚合物薄膜的研究及应用

作者：杨隽; 汪建华 刊期：2004年第11期

概述了利用低温等离子体技术制备有机聚合物薄膜、主要合成方法、特性及研究现状,简要讨论了等离子体聚合条件对薄膜结构和性质的影响,介绍了现代分析技术对聚合物薄膜结构的表征,阐述了近年来对低温等离子体聚合物薄膜的物理性质,包括表面性质、渗透性、电学和光学性质等方面的研究进展,并描述了其在工业生产各方面的一些应用.

2005年《合成树脂及塑料》征订启事

刊期：2004年第11期

1，4环己二甲醇改性聚对苯二甲酸乙二酯

作者：喻爱芳; 蒋瑜; 李文刚; 黄象安 刊期：2004年第11期

聚对苯二甲酸乙二酯(PET)是由对苯二甲酸(TPA)(或对苯二甲酸二甲酯(DMT))与乙二醇(EG)缩聚而成的.如果在PET的生产中用1,4环己二甲醇(CHDM)部分取代EG,经共缩聚所得聚酯即为CHDM改性PET的ET/CT共聚酯.本文概述了ET/CT共聚酯的研发现状、制备、性能和应用.

高碳树脂芳基乙炔聚合物炭化过程研究

作者：丁学文; 庄元其; 王俊 刊期：2004年第11期

本文研究了芳基乙炔聚合物(PAA)炭化过程中的结构变化,结果表明:树脂900℃炭化时,热失重、线收缩和体积收缩分别为16%、12.5%和31.8%;炭化温度低于600℃时,孔隙率随炭化温度的升高而增加,体积密度随炭化温度的升高而减小;600～900℃炭化时,孔隙率随炭化温度的升高而减小,体积密度随炭化温度的升高而增加;在整个炭化温度范围内,本体密度随炭化温...

新型液晶共聚酯的合成与表征

作者：李冬梅; 郑玉斌; 段久芳; 徐亮; 杜杰 刊期：2004年第11期

设计合成了对苯二甲酸(4,4'-二甲氧酰基)二苯酯和间苯二甲酸(4,4L二甲氧酰基)二苯酯,并利用红外分析、核磁分析对液晶基元进行了表征.考察了温度和催化剂对液晶基元合成反应的影响.通过熔融酯交换法,以液晶基元为聚丁二酸丁二醇酯(PBS)的共聚组分,合成了两个系列的液晶共聚酯.考察了催化剂种类及液晶含量对聚合物分子量的影响,并对其进行了表征.

室温下介孔分子筛MCM-41的合成与表征

作者：安群力; 王水利 刊期：2004年第11期

在室温下,以十六烷基三甲基溴化铵(CTABr)为模板剂,正硅酸乙酯和水玻璃为硅源,通过水热法分别合成出了性能优良的介孔分子筛MCM-41,并采用XRD、N2吸附脱附、FTIR、SEM、热重等手段对合成的样品进行了分析表征.其结果表明,合成的固体产物具有MCM-41特有的六方排列的孔道结构,并且具有较高的有序度、比表面积、孔容和热稳定性.

第六届中日尖端芳香族高分子研讨会暨第十届芳杂环树脂信息交流会召开

作者：李生柱 刊期：2004年第11期

第六届中日尖端芳香族高分子研讨会暨第十届芳杂环树脂信息交流会于2004年10月24～28日在杭州市召开。与会单位中外共71家，代表共145人。其中，中方单位48家，代表103人，外方单位23家，代表42人。此次与会单位和代表人数均创历史最高。代表范围包括大学、研究所、生产公司及生产厂家和领导单位，

阻尼材料的应用

作者：尹朝辉; 曾汉民 刊期：2004年第11期

重点阐述了阻尼材料在汽车工业、建筑工程、舰船工业、航空航天业、电子机械设备以及日常生活方面的应用,并对阻尼材料的应用发展提出了展望.

中空玻璃密封胶的应用及发展趋势

作者：王绍民 刊期：2004年第11期

介绍了国内外中空玻璃密封胶的应用和发展趋势.