电子元器件应用杂志 省级期刊

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刊期：2005年第11期

权威解读中国电子元件产业与市场热点

刊期：2005年第11期

中国电子元件行业协会邓雷：从四方面考虑电子元件行业定 位目前全球电子元件的销售额在电子信息产品制造业中约占15％，我国电子元件的销售额在电子信息产品制造业中也大约占15％左右。在新型电子元件产品中，集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的46．1％和9．1％，而在总安装成本中却分别占12．7％和55．1％，甚至某些片...

新丝路上蓬勃发展的新“芯路”——不断前进的西安集成电路产业

作者：金虹 刊期：2005年第11期

西安集成电路产业初具规模 集成电路是现代信息产业和信息社会的基础，是改造和提升传统产业的核心。随着全球信息化、网络化时代的到来，集成电路产业已成为国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。

电子元件的发展与片式化趋势

作者：周济 刊期：2005年第11期

片式元件是电子元件发展的主流，目前，电子元件的片式化率已高达70％。在各类整机电路中，片式元件和半导体有源器件的数量比通常在20：1至50：1左右，其中在一些高端电子产品（如手机、笔记本电脑等）当中，片式元件的比例更高，有时甚至可达100：1。进入21世纪以来，电子信息技术的高速发展不断对元件技术提出了新的要求，从而有力地推动了电...

新型电子信息功能陶瓷材料的发展趋势——电子元器件小型化、高频化、集成化的希望之星

刊期：2005年第11期

3C融合对功能陶瓷提出挑战 集计算机机（Computer）、通信（Communication）、消费类（Consumption）电子于一体的数字3C产品近年来得到了快速发展，3C融合产品已成为今后重要的发展方向，据预测，3C融合将创造出一个高达4000亿美元的产业，3C产业的高速发展，极大地推动着电子基础产品和元器件的同步协调发展，同时，电对电子元器件的基础材料...

固纬电子实业股份有限公司——风雨兼程三十年硕果累累尽欢颜：访固纬电子实业股份有限公司大中华行销总监郭国栋先生

刊期：2005年第11期

固纬电子自1975年创立迄今，本着诚信经营的原则，为客户提供更完善的品质与服务，并注重专业技术的提升。以研究开发与创新科技为宗旨，使产品从单一系列到多元化，研究开发了百余种产品，并落实ISO认证系统，引领着固纬电子茁壮成长，全力朝向多元化的国际舞台开拓新里程。值此固纬电子成立三十周年之际，我刊特对郭国栋协理进行了专访。

电子元器件封装技术展望

刊期：2005年第11期

电子元器件封装技术的发展阶段 电子元器件封装技术的发展历史应当是电子元器件性能不断提高、系统不断小型化的历史，以集成电路所需的微电子封装为例，其大致可分为以下几个发展阶段：

NEC即将推出V850E／Dx3系列汽车仪表板用32位微控制器

刊期：2005年第11期

NEC日前发表一款针对汽车仪表板开发的32位微控制器V850E／Dx3系列，产品预定于2006年4月开始样品出货，设计、生产制程采厢0.15微米CMOS技术，与该公司现有采用0．25微米制程的V850ES／Dx2相比，其处理效能大幅提升了40%。

新型电子元器件对材料的新要求

刊期：2005年第11期

电子信息材料是现代信息产业最重要的基础之一。从电子信息材料的功能、属性和应用来分，电子信息材料可以分为微电子材料、光电材料与器件以及电了元器件三大类。电子信息产品和技术的不断发展和升级换代，对以3C为核心应用的电子信息材料的发展提出了更多更高的要求，本文简述了目前世界电子信息材料发展的最新特点和趋势。

高含铅DS2502倒装片的无铅装配

刊期：2005年第11期

欧盟最近颁布的限制有害物质指令（RoHS）禁止在电子电气元件中使用金属铅（Pb）。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的（Pb-free）。尽管DS2502倒装芯片在RoHSS指令中受豁免，但其仍可采用无铅回流焊流程进行装配。

汽车电子散热及可靠性设计中的电子元件

刊期：2005年第11期

随着汽车产业中所使用的电子器件数量地稳步增加，无源元件制造商也纷纷对此趋势做出反应。在过去的一年里，无源元件制造商推出了多种新款产品，很好地满足了汽车产业对于更高性能的电容器、电感和电阻的需求。通过利用新工艺、新材料或新技术的组合，AVX、EPCOS、IRC、Perllo、Stackpole、Vishav和Welwyn等元件制造商已经在元件散热问题和可靠...

影响无线通信未来的几项关键技术

刊期：2005年第11期

用户和路由设备可以在网络中随机移动的即必（Ad hoe）网已经成为目前一个重要的研究领域，这种新兴技术可在突发情况下进行方便地通信。传统无线网络中的网络接入点一般是固定接入到宽带主干网上，而且对数据速率的要求越来越高，例如IEEE802．11a/g要求54Mbps的数据速率。为此，许多新技术应运而生．并将对无线通信领域产生重大影响。

光纤光栅在光通信领域中的应用

刊期：2005年第11期

光纤光栅作为一种新型光电子器件，可在光纤通信、光纤传感和光信息处理等方面实现许多特殊功能。通过光纤光栅可构成有源和无源两类光纤器件。其中有源器件包括：光纤激光器（用于DFB等结构的光栅窄带反射器，其波长可调谐）、半导体激光器（光纤光栅作为反馈外腔及用下稳定980nm泵浦光源）、

小封装MT-RJ光连接器及千兆位光纤链路的应用设计

刊期：2005年第11期

MT—RJ光连接器是安捷伦科技公司推出的100Mb／s快速以太网及千兆位（Gbit）以太网连接器，该器件采用一个塑料套管简化了装配难度，并降低了成本。其较小的端口尺寸也相应降低了千兆比特系统的辐射噪声。MT—RJ小封装光纤模块在数码速率高达1．25GBd的应用中具有宽广的应用领域。在该系列光连接器中，前缀为HFBR的模块适用于多模光纤，前缀为HF...

IR公司在中国的新厂启动运营

刊期：2005年第11期

IR公司宣布在中国西安的新厂正式投产。新的封装和测试工厂将生产功率器件，以满足市场对电源、智能电机控制产品的需求。