电子元器件应用

电子元器件应用杂志 省级期刊

Electronic Component & Device Applications

杂志简介:《电子元器件应用》杂志经新闻出版总署批准,自1999年创刊,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:电子元件、器件、组件、集成电路、以及模块

主管单位:西安曲江三之联舒展有限公司
主办单位:中国电子元件行业协会;中国电子学会元件分会
国际刊号:1563-4795
创刊时间:1999
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:陕西
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
总发文量:939
总被引量:3151
H指数:16
立即指数:0.0082
期刊他引率:1
  • 气密性对电路内部水气含量的影响

    作者:任爱华; 李自学; 年卫鹏 刊期:2005年第02期

    详细分析电路的检漏过程,剖析漏率测量和电路内部水气含量之间的关系。通过有针对性的预防措施,减小检漏过程对电路内部水气含量的影响,使电路内部的水气含量基本满足GJB548A要求。

  • 埋置式无源元件及其应用

    作者:云振新 刊期:2005年第02期

    介绍埋置式无源元件及技术的优点、发展、应用和今后的研究课题。

  • 高速PCB中旁路电容器的分析

    作者:胡为东 刊期:2005年第02期

    针对旁路电容器的滤波特性及理想电容器和实际电容器之间的差别,提出选择旁路电容器的一些建议。在此基础上,探讨电源扰动及地弹噪声的产生机理,给出旁路电容器放置的解决方案。

  • TPS2370型电路在以太网电源中的应用

    作者:张鹏; 谈新权 刊期:2005年第02期

    详细介绍以太网供电技术的基本原理,结合一款支持以太网供电技术的TPS2370型电源管理电路进行讨论。

  • 导电性氧化镓单晶

    刊期:2005年第02期

    最近,光波公司和早稻田大学合作开发了导电性氧化镓单晶。氧化镓单晶具有蓝光、紫外光的透过性,其电阻率为0.02Ω·cm。采用氧化镓单晶作GaN的衬底材料,引起了业界人士极大的关注。用MOCVD法在氧化镓衬底上生长多层氮化镓系列化合物可得到垂直发光的蓝光发光二极管。

  • 高压晶闸管的双正斜角造型及表面保护

    作者:周知义 刊期:2005年第02期

    结合KP9 500—55系列晶闸管的研究课题,对晶闸管的正负斜角、双正斜角等表面造型进行理论分析,通过工厂的生产实践探讨应用不同表面造型的可行性。由刻槽法获得的双正斜角表面造型形成管芯电压合格率稳定在60%-80%之间的生产能力。结果表明,采用刻槽方式的双正斜角造型,槽深在片厚的0.60倍-0.66倍范围,两次喷腐,表面采用硅橡胶保护,...

  • T2117型零电压开关温控器及其应用

    作者:毛兴武 刊期:2005年第02期

    T2117通过在过零模式下的双向可控硅来实现对电阻性负载的控制。介绍T2117的结构、特点和工作原理,给出其应用电路。

  • 基于电流型PWM控制器的隔离单端反激式开关电源

    作者:关振源; 张敏 刊期:2005年第02期

    以DC/DC变换器及UC3842型电流型PWM控制器为例,着重论述一种小功率开关电源的基本电路结构及其工作原理。

  • DC/DC变换器的设计

    作者:范立青 刊期:2005年第02期

    详细描述DC/DC变换器电路和PCB的设计要点.包括电参数选择,元器件选择和布局与电路的测试验证。

  • 发光二极管的小型升压驱动器

    作者:王一民 刊期:2005年第02期

    介绍ON Semiconductor公司生产的用于发光二极管的NCP5007型小型升压驱动器的引脚功能、内部结构、电路特征、工作原理及应用技术。

  • 功率MOSFET焊线质量的改进

    作者:庄泽亮; 李伟民 刊期:2005年第02期

    针对MOSFET的特点,通过优化焊线机的工作参数,采用Cpk和控制图等统计技术改进了焊线质量。

  • TriQuint的GaN/Si HEMT达到创纪录的功率水平

    刊期:2005年第02期

    TriQuint Semiconductor公司的研究人员宣布制造出世界上最大功率的Si衬底A1GaN/GaN HEMT。

  • 图形点阵式液晶显示器及其应用

    作者:曹新亮 刊期:2005年第02期

    介绍MG12864—1型图形点阵式液晶显示器的主要特点、读/写控制时序及操作指令。设计了一种与MCS-51型单片机的接口逻辑,编写了实用程序,创建了常用字符的点阵字库。

  • NOCAP^TM 135mW立体声耳机功率放大器及其应用

    作者:孟文慧 刊期:2005年第02期

    介绍NCP2809型立体声耳机放大器的特点及使用经验,给出优化PCB布局的两项措施。

  • 用于混合微电子封装的聚合物粘接材料

    作者:李自学 刊期:2005年第02期

    结合微电子封装技术的发展,重点叙述用于混合微电子封装的聚合物粘接材料的组成、分类及聚合物可靠性实验的研究情况。同时,介绍国外关于导电类粘接材料导电机理的研究现状及进展。