电子元器件应用

电子元器件应用杂志 省级期刊

Electronic Component & Device Applications

杂志简介:《电子元器件应用》杂志经新闻出版总署批准,自1999年创刊,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:电子元件、器件、组件、集成电路、以及模块

主管单位:西安曲江三之联舒展有限公司
主办单位:中国电子元件行业协会;中国电子学会元件分会
国际刊号:1563-4795
创刊时间:1999
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:陕西
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
总发文量:939
总被引量:3151
H指数:16
立即指数:0.0082
期刊他引率:1
  • 国外关键军用电子元器件发展研究

    作者:陆国权 刊期:2004年第10期

    分析了军用电子元器件对武器装备性能和功能的影响,表明军用电子元器件在武器装备发展及军民两用技术发展中的重要地位和作用。同时,给出国外军用电子元器件的现状和发展趋势。

  • 中国本地芯片需求量2004年增长35%

    刊期:2004年第10期

    在连续几年超过20%的高速增长之后,2004年中国半导体芯片市场可望迎来另一个好年景。市场分析公司Databeans预计,2004年中国半导体芯片市场可增长35%,从2003年的229亿美元增长到2004年的310亿美元。

  • 微光摄像器件的发展趋势

    作者:程开富 刊期:2004年第10期

    主要概述微光摄像技术、真空微光摄像器件、像增强CCD(ICCD)、电子轰击CCD(EBCCD)及微光摄像器件的发展现状。

  • AD9858在警用数字化扰频技术中的应用

    作者:盛亦军 刊期:2004年第10期

    详细分析了一款先进的DDS电路——AD9858的扫频工作性能,并根据其特性,灵活应用于警用数字化扰频技术中,以达到在警用干扰频段范围内任意开辟出一个通讯频段窗口的目的。

  • 摩托罗拉在天津新建汽车半导体制造厂

    刊期:2004年第10期

  • 基于DSP的变压器保护装置中利用USB与PC通信

    作者:黄天戍; 黎英平; 张军; 向继东 刊期:2004年第10期

    介绍了基于32位浮点DSP(TMS320C32)的变压器保护装置中利用USB控制电路(AN2131QC)与PC通信的系统,以及具体的硬件、软件实现方法,以实现变压器保护装置中数据传输的高可靠与快速性。

  • HFA3824A在扩频通信中的应用与实现

    作者:王文钦 刊期:2004年第10期

    由于直接序列扩频技术所具有的优点,它在无线通信中得到了广泛的应用。介绍了Intersil公司的HFA3824A型专用扩频电路的主要性能和用法及其在扩频通信中的应用与实现,并给出了部分实验结果。

  • Linux的Socket编程及其在嵌入式网关中的应用

    作者:丁国华; 胡荣强 刊期:2004年第10期

    介绍了Linux环境下的socket编程,并建立一个基于μClinux与S3C4510B的嵌入式网关平台,用socket编程实现此平台与计算机的网络通信。

  • 内地与台湾的半导体业10年内将领先世界

    刊期:2004年第10期

  • 特殊环境下无线通信系统的频率选择

    作者:曹育红; 田子键 刊期:2004年第10期

    在介绍了井下地质和生产环境对通信频率影响的基础上,考虑到移动设备的体积.确定井下无线通信传输在ISM频段(868~915MHz)较合理。这有利于与地面移动通信系统兼容和利用现有的技术成果,同时提供了井下蜂窝通信基站的布置方案。

  • 2010年全球RFID市场将达3000亿美元

    刊期:2004年第10期

  • 预失真技术在WLAN双向功率放大器中的应用

    作者:李庆; 曾志纯; 江汉红 刊期:2004年第10期

    综述了线性功率放大器在WLAN中的发展与现状,分析了当前预失真线性化技术的原理及其在功率放大器中的应用。

  • 韩将投资1万亿韩元开发新一代半导体

    刊期:2004年第10期

  • 针对MOTOROLA微处理器的BDM调试系统的设计

    作者:简敬元; 龙占超 刊期:2004年第10期

    详细地介绍了BDM调试方式的特点,并在此基础上针对ColdFire系列处理器(MCF5272)讨论了BDM调试系统的软硬件设计方法。

  • 全球硅晶圆市场今年达9000万片导入0.13微米以下工艺产品达三成

    刊期:2004年第10期

    半导体市场调查研究机构Semico Research最新报告指出,全球空白硅晶圆市场需求高涨,2003年硅晶圆需求较2002年增长12.6%,2004年将进一步增长15%,预计2004年全球硅晶圆市场需求可望达到9000万片(以8英寸晶圆计)。