电子元件与材料

电子元件与材料杂志 北大期刊 统计源期刊

Electronic Components and Materials

杂志简介:《电子元件与材料》杂志经新闻出版总署批准,自1982年创刊,国内刊号为51-1241/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:新能源材料与器件专题、研究与试制

主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
全年订价:¥ 408.00
创刊时间:1982
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:四川
出版语言:中文
预计审稿时间:1-3个月
综合影响因子:0.68
复合影响因子:0.43
总发文量:2974
总被引量:10758
H指数:28
引用半衰期:5.1957
立即指数:0.0522
期刊他引率:0.7445
平均引文率:11.3333
  • K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3掺杂对BaTiO_3陶瓷介电性能的影响

    作者:孙乾坤 陈国华 刊期:2011年第08期

    采用固相反应法制备了(K0.5Na0.5)NbO3(KNN)-BaTiO3陶瓷。借助XRD、SEM和阻抗分析仪研究了KNN掺杂对BaTiO3陶瓷微观结构及介电性能的影响。结果表明:掺杂KNN的BaTiO3陶瓷均呈现出单一钙钛矿结构。KNN掺杂能够促进BaTiO3陶瓷的烧结并提高其致密度。随KNN掺杂量(摩尔分数)的增加,BaTiO3陶瓷的晶粒尺寸逐渐变小(x(KNN)≤3%),而其在高温...

  • 高Q值铜内电极MLCC的研制

    作者:王艳红 宋子峰 祝忠勇 刊期:2011年第08期

    以铜为内电极和端电极,制备了NPO MLCC。研究了陶瓷粉体成分、内电极材料和烧结工艺对所制MLCC性能的影响。结果表明:选用Mg-Si-O3系瓷粉匹配纯铜内电极浆料,在弱还原气氛保护下进行低温(900~1 020 ℃)烧结,所制MLCC样品电性能良好,成本低,其中,0603规格10 pF样品在1 GHz下的Q值高达60、ESR值低至0.156 Ω。

  • 风华高科:跻身世界电子元件企业前列

    刊期:2011年第08期

    广东风华高新科技股份有限公司是我国最大的新型元器件、电子元器件专用设备及电子材料的科研、生产、出口的基地,跻身世界电子元件8强和新型电子元件专用材料5强企业。风华高科总部在广东省肇庆市,

  • 高端元件 品质和数量上仍需突破

    刊期:2011年第08期

    我国虽然已经成为元件生产大国,但中低端电子元件产品占世界同级别产品总产量的比例超过50%,高端产品仅占20%左右。在重要领域的关键元件产品,如应用于物联网的高可靠传感器、汽车用高性能电子元件、应用于宽带网络的低成本光纤及光线预制棒等,我国都需要在产品品质和数量上有所突破。

  • 共聚尼龙/PZT复合材料的压电和介电性能研究

    作者:权红英 谢小林 董丽杰 熊传溪 刊期:2011年第08期

    以共聚尼龙为基体,采用简单的热压工艺制备了0-3型共聚尼龙/PZT压电复合材料,研究了所制复合材料的介电和压电性能。结果表明:以共聚尼龙为聚合物基体可以制备出具有优良介电和压电性能的新型聚合物/PZT复合材料;在共聚尼龙的体积分数为0.20时,复合材料的压电常数和相对介电常数都达到最大值,分别为55 pC/N和155。

  • 压电单晶悬臂梁的输出电压测试分析

    作者:王青萍 范跃农 王骐 姜胜林 刊期:2011年第08期

    通过有限元分析软件ANSYS对压电单晶悬臂梁进行仿真分析,再经实验,研究了基板材质、粘结胶、激振力加速度和激振频率对输出电压的影响。结果表明,弹性模量较大的基板能提高输出电压,采用不导电胶比导电胶的输出电压大;压电悬臂梁对激振频率有很好的选择性,当频率为33 Hz时,输出电压为25.3 V;这有助于优化器件结构,设计出理想的压电能量...

  • 低温烧结CuO改性PZT压电陶瓷性能研究

    作者:侯伟 李建华 刊期:2011年第08期

    为了降低铅基压电陶瓷的烧结温度,采用传统固相法制备了CuO掺杂改性的Pb(Zr0.52Ti0.48)2O3(PZT)二元压电陶瓷。研究了CuO掺杂对所制PZT陶瓷的结构和性能的影响。XRD显示随CuO掺杂量增加,特征峰向低角度移动,SEM显示烧结晶粒先增加后减小,CuO的加入促进了烧结。CuO和PbO生成低共熔物,使PZT陶瓷的烧结温度降至970℃,降低了250℃;掺杂质量分数0...

  • 新兴产业带来元件市场机遇

    刊期:2011年第08期

    从全球范围看,世界发达国家纷纷将电子元件作为国家发展战略的重要组成部分,并制定相关政策,推动电子元件行业发展。我国电子元件行业经过几十年的发展,取得长足进步,目前已经形成世界上产量最大、门类较为齐全、产业链基本完善的电子元件工业体系。在各类电子元件产品中,

  • 叠层片式大电流磁珠的成型工艺

    作者:高永毅 樊应县 蒋锦艳 李建辉 杨邦朝 刊期:2011年第08期

    叠层片式大电流磁珠是一种特殊的叠层片式磁珠,主要应用于电源部分的电磁干扰(EMI)抑制。研究分析了叠层片式大电流磁珠三种主要的成型工艺,及其制作的叠层片式大电流磁珠的优缺点。结果表明,交迭印刷法最适用于叠层片式大电流磁珠的制作;相比较另两种工艺,其优点表现为:合格率最高,达到98.5%;无表面开裂现象,侧面开裂比例最低,仅0.34%;研制...

  • 还原温度对纳米FeCo/Al_2O_3复合薄膜结构和磁性的影响

    作者:刘梅 沈维霞 刘宇 马丹丹 李海波 刊期:2011年第08期

    采用溶胶–凝胶旋涂法和H2还原工艺制备了纳米FeCo/Al2O3复合薄膜。利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、原子力显微镜及振动样品磁强计研究了还原温度对薄膜结构、表面形貌和磁性的影响。结果表明,随着还原温度的升高,薄膜中FeCo的晶粒尺寸和晶格常数变大,薄膜的饱和磁化强度(Ms)也同时增大,其矫顽力(Hc)则先增大,后减小。薄膜Ms的变化与FeCo...

  • Co-Cu亚稳态块状合金的磁阻效应

    作者:范旭 董伟 曹光群 刊期:2011年第08期

    利用高能球磨和冲击压缩制备了CoxCu100–x(x=10~30)亚稳态块状合金,并研究了其退火后的磁阻(magnetoresistance,MR)效应。在室温,1 000 kA/m磁场强度下的MR测试结果显示,当退火温度低于450℃时,Co30Cu70合金显示出较大的磁阻比(MR比),然而当退火温度高于450℃时,Co20Cu80合金的MR比则超过了Co30Cu70合金。450℃退火20 min后的Co20Cu80合...

  • 元件企业创新促发展

    刊期:2011年第08期

    随着节能环保、新一代信息技术、新能源、高端装备制造、新能源汽车等新兴产业的兴起,新技术、新产品层出不穷,整机和装备的发展对电子元件技术的创新提出了更高要求:体积更小、成本更低、精度和集成度更高,采用新材料和新工艺生产的新型电子元件将更有发展前景。

  • 非晶Pr_(0.7)Sr_(0.3)MnO_3薄膜的电阻开关性质

    作者:刘晓娜 张婷 孙新格 丁玲红 张伟风 刊期:2011年第08期

    采用脉冲激光沉积法在SnO2:F(FTO)衬底上制备了非晶Pr0.7Sr0.3MnO3(PSMO)薄膜,并对具有Au/非晶PSMO/FTO三明治结构的器件进行了阻变特性测试。结果显示:在低电压范围扫描时,非晶PSMO薄膜的电流–电压(I-V)回线只在负电压区域呈现;随着电压的增加,薄膜的I-V回线出现在整个电压范围内,并在"0 V"和"–1 V"左右交叉了两次。分析表明:Po...

  • 钽阳极氧化膜的半导体性研究

    作者:庄朋强 肖占文 朱向东 范红松 张兴栋 刊期:2011年第08期

    用电容测量技术和电化学阻抗技术研究了高纯钽丝在稀磷酸(质量分数为0.01%,0.10%和1.00%)、氨水(pH=11)和饱和CO2水溶液(pH=4)中阳极氧化形成的氧化钽膜在酸性缓冲液(pH=2)中的半导体性和阻抗特性。实验结果表明,来自非磷酸系的阳极氧化钽膜呈现出双极性(p-n)半导体结构特征,而来自磷酸系的则表现为三极性(n-p-n);且非磷酸系阳极氧...

  • 智能消费电子产品推动触控产业发展

    刊期:2011年第08期

    触控技术已有20年历史,从最早单点触控加手势,到能支援5点以上的多点触控(Multi-touch)、笔写与掌纹输入,以及将来朝向可挠式的设计。在当今投射电容式、表面电容式、电阻式、表面声波式、红外线及光学成像式等6种触控面板技术中,十几英寸以下是投射式电容触控与电阻式触控技术所擅长,