电子元件与材料

电子元件与材料杂志 北大期刊 统计源期刊

Electronic Components and Materials

杂志简介:《电子元件与材料》杂志经新闻出版总署批准,自1982年创刊,国内刊号为51-1241/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:新能源材料与器件专题、研究与试制

主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
全年订价:¥ 436.00
创刊时间:1982
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:四川
出版语言:中文
预计审稿时间:1-3个月
综合影响因子:0.68
复合影响因子:0.43
总发文量:2974
总被引量:10758
H指数:28
引用半衰期:5.1957
立即指数:0.0522
期刊他引率:0.7445
平均引文率:11.3333
  • 无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨

    作者:张冰冰; 雷永平; 徐冬霞; 夏志东; 史耀武 刊期:2007年第08期

    概述了一种新型绿色助焊剂——无挥发性有机化合物(VOC)助焊剂.该助焊剂有无松香、无卤素、免清洗、无污染、方便储存及运输等优点,已经成为助焊剂领域的发展方向.讨论了此助焊剂在无铅波峰焊中应用时需要注意的问题.结果表明,当电路板的预热温度控制在110~120 ℃,轨道倾角控制在5°~7°,印制板引线脚与焊料的接触时间3~5 s,焊接温度260 ℃并...

  • 新型封装材料与大功率LED封装热管理

    作者:田大垒; 关荣锋; 王杏 刊期:2007年第08期

    高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节.在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例.指出了封装材料的研究重点和亟待解决...

  • 低温多晶硅薄膜制备技术应用进展

    作者:杨定宇; 蒋孟衡; 涂小强 刊期:2007年第08期

    系统介绍了金属诱导横向晶化法、准分子激光晶化法、触媒化学气相沉积法(Cat-CVD)以及电感耦合等离子体化学气相沉积法(ICP-CVD)制备低温多晶硅薄膜的原理及进展.对不同制备工艺的优势和不足进行了比较,重点讨论了Cat-CVD和ICP-CVD在实用化中需克服的技术问题.对上述制备方法的应用前景作了评述和展望.

  • 聚苯胺金属纳米复合材料在电子元件中的应用

    作者:孙晋; 黄美荣; 李新贵 刊期:2007年第08期

    综述了聚苯胺与金属纳米所组成的复合材料在各种电子元件,如燃料电池、二次电池、超电容器、传感器和信息存储器件等方面的应用进展.针对该应用领域所存在的问题,提出了可能的解决方法和建议,最后指明了聚苯胺金属纳米复合物在电子元件应用中的发展方向.

  • 曲折状CoFeSiB三明治薄膜及其巨磁阻抗效应

    作者:张桂林; 周勇; 周志敏 刊期:2007年第08期

    利用射频磁控溅射技术及MEMS技术,制备了曲折状三明治结构的CoFeSiB/Cu/CoFeSiB多层膜,在1~40 MHz频率下,研究了多层膜的纵向和横向巨磁阻抗效应以及相应的电阻、电抗变化率.结果表明:曲折状三明治结构多层膜的巨磁阻抗效应,比单层膜有较大的提高,纵向和横向最大GMI效应分别为12.2 %和-18.6 %.

  • 锌掺杂纳米TiO2光催化剂制备条件研究

    作者:曹振娟; 董帆; 赵伟荣; 吴忠标 刊期:2007年第08期

    采用sol-gel法制备Zn^2+掺杂纳米TiO2光催化剂,以气态甲苯为模型污染物, 考察了掺杂前驱体、掺杂浓度、焙烧温度及焙烧时间等制备条件对Zn^2+-TiO2光催化性能的影响,并通过XRD对其结构进行了表征.结果表明:Zn^2+掺杂显著提高了TiO2光催化活性;Zn^2+-TiO2的最佳制备条件为硝酸锌为掺杂前驱体,r(Zn:Ti)为0.01,焙烧温度500 ℃、焙烧时间3.5...

  • 无铅焊膏用助焊剂的制备与研究

    作者:李国伟; 雷永平; 夏志东; 史耀武; 徐冬霞 刊期:2007年第08期

    无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂.通过控制助焊剂中松香的含量,降低不挥发物的含量,减少残留物对元器件的腐蚀.依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试,并与一种松香含量较高的助焊剂比较.结果表明:助焊剂的松香含量降低约10 %,在260 ℃焊接后不挥发物含量降低了近6 %,...

  • 中高压电子铝箔腐蚀系数的研究

    作者:班朝磊; 何业东 刊期:2007年第08期

    分析比较了基于矩形凹槽模型、圆孔隧道模型、正立方孔隧道模型计算出的中、高压电子铝箔腐蚀系数与KDK公司(H100)形成箔实际腐蚀系数的关系.结果表明:中、高压电子铝箔真实理论极限腐蚀系数应介于正立方孔-圆孔理论极限腐蚀系数之间.中压电子铝箔(220~485 V)通过电蚀扩面提高化成箔比电容余地还很大,高压电子铝箔(>485 V)的实际腐蚀系...

  • 旋转腔内两种研究射流速度方法的比较

    作者:靳映霞; 郑永红; 刘浪飞; 张福学 刊期:2007年第08期

    利用任宏超提出的旋转腔体中射流速度、输入角速率(ωi)和入射速度(Vj)关系的公式计算和有限元软件ANSYS-FLOTRAN CFD数值模拟,比较了旋转腔体内射流速度两种研究方法的合理性.结果表明,理想化条件下,计算可定性描述角速度传感器敏感原理.而定量表征敏感原理,需考虑流体能量损失、射流室形状和流体运动状态实际因素的影响.完善敏感机理的方法...

  • M型铁氧体BaFeCoTiMnO微波吸收性能研究

    作者:王毓鹏; 李筱濛; 曹全喜; 卫云鸽; 黄云霞 刊期:2007年第08期

    采用共沉淀–熔盐法制备了M型铁氧体BaFe11.85-2xCoxTixMn0.15O19.运用TGA-DTA、XRD、SEM和矢量网络分析仪,对样品的晶化过程、相组成、显微形貌及微波吸收性能进行了表征.结果表明:Co2+、Ti4+固溶到铁氧体的晶格并取代Fe3+位,有助于提高铁氧体的电、磁损耗.当取代量x为1.2时,微波吸收最强,制得的样品的吸波频率在8.2~12.4 GHz范围内,tan δ...

  • 无铅焊料Sn-Zn-In系列合金的研究

    作者:袁宜耀; 孙勇 刊期:2007年第08期

    对熔化起始温度和终止温度作线性回归进行合金设计,并对其焊料合金进行了熔点、抗剪切强度及微观组织等研究分析.结果表明:当w(In)(质量分数)为3 %~5 %,w(Zn)为5 %~9 %时,焊料的熔化温度在170~200 ℃,接近于焊料Sn-37Pb的熔化温度183 ℃;焊料与Cu焊合后形成γ-Cu5Zn8化合物;Sn-Zn-In系焊料的抗剪切强度与焊料Sn-37Pb的剪切强度33.73 MP...

  • V2O5(TiO2)/S复合材料作锂电池正极的性能研究

    作者:马萍; 张宝宏; 巩桂英; 徐宇虹 刊期:2007年第08期

    为了改善锂硫电池的循环性能,将单质硫分别与纳米金属氧化物(V2O5,TiO2)机械混合.用XRD对材料的晶体结构进行了表征.通过循环伏安、交流阻抗和电池性能的对比,对材料的电化学性能进行了分析.结果表明:采用V2O5改性的硫材料,首次放电比容量达844.68 mAh·g^-1,样品循环容量衰减明显改善,30次后比容量保持在696.71 mAh·g^-1.而TiO2/S复合材料,初...

  • 有机电解液聚苯胺-炭混合电容器性能研究

    作者:丛文博; 黄震雷; 张宝宏 刊期:2007年第08期

    采用化学氧化法合成盐酸掺杂聚苯胺,经NaOH溶液去掺杂后制得本征态聚苯胺(PANI).以PANI为正极材料,活性炭为负极材料,使用1 mol/L LiPF6/(DMC+EC)有机电解液组装了混合电容器.通过循环伏安、交流阻抗、恒流充放电、循环寿命及漏电流等手段,对混合电容器的电化学性能进行了测试.结果表明,充电截止电压在1.5 V时,电容器比容量最高可达36.0 F/...

  • 电子节能灯用高压铝电解电容器的研制

    作者:黄远彬; 卢忠勇; 李基森 刊期:2007年第08期

    为了提高电子节能灯用高压铝电解电容器的高温高压稳定性,以及耐大纹波电流冲击的特性,采用γ-丁内酯与乙二醇混合溶剂,1,7-癸二酸铵和1,6-十二双酸铵的双溶质体系的工作电解液,并加入适当的添加剂,优化了生产工艺,研制出的产品通过了105 ℃整灯过压试验3 000 h考核.

  • 高纯铝光箔化学成分对直流电侵蚀的影响

    作者:肖仁贵; 闫康平; 严季新; 王建中 刊期:2007年第08期

    以Fe、Si、Cu含量不同的四种铝光箔进行直流电侵蚀对比实验,研究了高纯铝光箔中化学成分对其作为电容器用铝箔侵蚀过程产生的影响.通过对侵蚀样品的SEM表面观察、腐蚀形貌定量分析,对光箔中化学成分与样品效果进行了分析讨论.结果表明,Cu能增强表面蚀孔的产生,Cu含量相对较低的(25×10^-6)光箔侵蚀后适用于制作中压铝电解电容器;Cu含量相对较高...