杂志简介:《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准,自2002年创刊,国内刊号为32-1709/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
作者:李进; 王殿年; 邵志峰; 邱松 刊期:2019年第03期
基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核。
作者:何中伟; 高亮 刊期:2019年第03期
通过渐次优化改进叠片台、空腔填充塞、衬垫聚酯膜、烧结垫片等工装及相应工艺方法,重点研究突破了双面空腔LTCC的叠片、生瓷坯层压和生瓷块共烧等难点工艺,有效掌握了双面空腔LTCC基板制造工艺技术,达到了腔底平整度不大于0.08mm、空腔尺寸准确度优于±0.15mm的关键技术指标,成功研制出满足应用要求的双面空腔LTCC基板。
作者:唐彩彬 刊期:2019年第03期
介绍了DC/DC电源模块的通用测试方法。基于Chroma 8000测试系统,通过对DC/DC电源模块测试要求进行分析,设计了某款DC/DC电源模块测试夹具与测试,实现了对该DC/DC电源模块主要性能参数的测试。该方案能够作为通用测试方法为DC/DC电源模块测试设计提供参考。
作者:饶喜冰; 李良; 代高峰 刊期:2019年第03期
基于常用的RC振荡器电路结构,设计了一种可调节的高精度振荡电路,通过对基准电流的镜像倍数配置,实现对充电电流大小的调节,从而实现对频率的高精度控制。通过仿真,所设计的这种高精度振荡电路实现了输出中心频率1.7MHz、最小可调节精度1kHz的预期。结果证明该设计实现了对振荡电路的高精度控制。
作者:程淩; 白丽君; 李娟 刊期:2019年第03期
当两个拥有不同电势的物体接触时,电势差会导致电荷流动,从而产生放电,这种现象称为静电放电( Electrostatic Discharge,ESD )。ESD所产生的瞬间高电压和大电流,会烧毁击穿半导体中的器件,最终导致整个半导体芯片永久性失效。随着硅基CMOS工艺技术的不断进步,由ESD引起的失效问题也随着特征尺寸的变小而日益严重。首先分析了几种常见的静电放电...
作者:刘明峰; 程涛; 罗明 刊期:2019年第03期
随着智能手机的不断更新换代,设备功耗越来越大,充电次数也逐渐增多,传统的充电器和电线使充电受到较大约束,这给无线充电技术的发展提供了契机。介绍了无线充电系统的工作原理及系统的基本结构,并结合项目需求选取了基于Qi协议的无线充电方案并进行研究。最终该系统基于低成本的MCU,实现异物检测(FOD)、Qi协议传输等功能,实现了5W无线充电的低...
作者:费强; 石磊; 黄凤鸣 刊期:2019年第03期
介绍了一种基于PHP的PDU配置管理系统的设计和实现。该系统通过采用PHP语言设计,结合IPC(进程间通信)原理和UDP通信协议,实现了设备的动态数据监测和远程控制。其主要使用共享内存机制,实现系统WEB端对设备电压、电流、功率等电能参数的采集和监测;同时调用相关API接口将界面相关数据以规定格式传送至设备端,实现配置管理系统对PDU设备的远程控...
作者:彭龙新; 邹雷; 王朝旭; 林罡; 徐波; 吴礼群 刊期:2019年第03期
为提高GaAs Au/Pt/Ti栅PHEMT MMIC放大器耐氢气的能力,提出了在PHEMT栅上加厚SiN钝化层的方法,并通过高温加速氢气试验验证了该方法的有效性。耗尽型D管的钝化层由150 nm加厚到300 nm后,在150 ℃加速下,耐氢气浓度和耐受时间由原来的14000×10^-6、40 h 提升到30000×10^-6、110 h(电流还未出现明显下降),耐氢能力得到了明显提升。为了维护管子的...
作者:赵双领; 张诚; 毛臻; 杨兵; 丁涛杰 刊期:2019年第03期
在无线通信系统中,微带贴片天线得到了广泛的应用,但其面临着工作带宽窄的缺陷。基于1×2的微带贴片,通过背馈的方式同时激励可辐射的工作模式TM10模以及反向TM20模,实现拓展工作带宽的效果。所提出的天线与传统的微带贴片天线相比,具有宽频带的优势;与已报道的微带天线宽频带设计技术相比,具有低剖面的效果。为验证理论预期的可实现性,设计了中...
作者:张猛华; 王燕婷; 张继 刊期:2019年第03期
随着集成电路产业的迅速发展,熔丝电路在IC芯片中的应用越来越广泛。为了提高集成电路制造良率,在集成电路设计中通常会大量使用基于熔丝技术的冗余电路。通过对180nm工艺多晶硅熔丝熔断特性的探索和研究,给出多种尺寸的多晶硅熔丝电熔断特征参考值,可以满足集成电路设计对编程条件和编程后熔丝阻值的不同需求。集成电路设计者通过选择不同的多...
作者:张勇; 陈强; 冯澍畅; 张军然; 徐永兵 刊期:2019年第03期
主要介绍制备微波高频PCB覆铜板时,PTFE树脂中FEP乳液体积浓度对浸渍玻纤布树脂含量的影响,以及对制作的pp(Pre-pregnant)介电常数(Dk)和介电损耗(Df)的影响。试验显示,随着树脂中FEP乳液含量的增加,浸渍玻纤布树脂百分比降低,而Dk和Df值升高,用pp所制作PCB覆铜板的铜箔剥离强度随着FEP乳液含量的升高而增大。
作者:毛臻; 丁涛杰; 杨兵 刊期:2019年第03期
随着人们对生活品质要求的提高,声障患者用耳内助听器的微型化、低功耗、无线化需求推动着微电子封装在该领域的技术进步。对现代助听器中涉及的微系统技术及这些技术给数字助听器带来的变革进行了调研。MEMS麦克风和扬声器技术,处理器、存储器芯片等IC堆叠采用的TSV技术,用于助听器连接智能手机的蓝牙天线AiP技术,这些微系统技术有的已成熟应用...