电子与封装杂志 部级期刊
Electronics & Packaging
杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
作者：胡文华; 徐成; 徐健; 孙鹏 刊期：2018年第11期
介绍了典型小外形封装的热传输机制及其等效热流通道的热阻理论计算方法，并且利用专业热仿真软件Icepak对不同热设计结构的同一小外形封装进行建模和计算得到相应的热阻，同时通过热阻测试进行验证。对仿真和测试结果进行对比分析表明：对于有主散热通道的封装，可以通过增加散热通道的面积、缩短散热路径、基岛裸露、拓展散热通道数量等方法对...
作者：余灿煌; 朱琼; 杜和武; 罗永祥; 石逸武 刊期：2018年第11期
不同于传统的半导体封装用环氧模塑料采用的邻甲酚醛环氧树脂／酚醛树脂固化体系，全彩LED封装用环氧模塑料多采用脂环族环氧树脂／酸酐固化体系，这赋予其高透光率、良好的韧性和耐高温高湿性能等优点。随着固化体系的改变，寻找新的最佳固化工艺便具有十分重要的意义。采用非等温差示扫描量热法（DSC），研究了脂环族环氧树脂／酸酐固化体系的...
作者：梁达平; 赵利民; 蔡志元 刊期：2018年第11期
针对IC（集成电路）芯片烘箱在温度控制中因腔体均匀性羞导致调节效率低的问题，在烘箱温度控制程序中引入了对初始条件不敏感、能够寻求全局最优解的自适应在线遗传算法PID控制策略。通过对改进前后两种设备的算法模型进行实测数据对比分析，证明采用遗传PID控制方案的设备性能要远优于采用传统PID方案的设备，其温度调节速率明显提高，并具有...
作者：程法勇; 刘继光 刊期：2018年第11期
基准电压芯片的输出电压精度是最关键的参数，在生产制造时测试环节非常重要，这就对芯片测试提出了更高的要求，测试系统的精度必须高于产品的要求精度。测试系统的精度不能满足要求时就需要对待测信号进行放大处理，在测试结果中按照放大的实际倍数换算回来。ADR44X的输出精度要求为1mV，测试系统的精度为2．5mV，将信号放大100倍后测试就可以...
作者：李文豪; 廖建军 刊期：2018年第11期
当前针对小功率开关电源输入宽电压范围、输出高电压的要求日趋普遍。实现高压输出的方式很多，但电源产品研发需要综合考虑性能、可靠性、可生产性及成本等多方面因素。着重介绍一种采用双绕组变压器的电源设计思路，每个绕组分别整流后再叠加升压，以此获得直流高压输出。分析了该方法在器件选择、频率设定以及电路体积重量等方面的优势。最后...
作者：王璐; 胡永军; 马建军; 汤寅 刊期：2018年第11期
利用三维电磁仿真工具，选取自主开发的大功率PIN二极管芯片，结合不同结构的管壳进行了仿真，同时考虑了管壳的气密性、腔体内部多余物的控制和引线的牢度等可靠性问题，设计出一种串联式高可靠大功率单刀三掷开关模块。该模块工作频率小于1GHz，在150W连续波输入功率下，带内插损小于0．12dB，隔离度大于25dB。
作者：蒋祥倩; 杜西亮; 毕克娜; 邹丰谦 刊期：2018年第11期
采用高阶补偿方法，设计了一款超低温漂的带隙电压基准，输出电压为1．2V。该带隙基准源在传统带隙基准电压源电路的基础上，通过四输入运算放大器完成VBE和△VBE的加权相加，在运放的输出端产生和温度无关的基准电压。基于CSMC公司0．5μmCMOS工艺，设计了电路版图，版图面积为331．795μm×213．1μm，在-40-100℃的温度范围内进行仿真，温度系数...
作者：强小燕; 史兴强; 刘梦影 刊期：2018年第11期
串行外设接口（SPI，serial peripheral interface）以其高速的传输性能和灵活简单的配置，广泛应用于扩展外设及其数据交换。由于串行通信传输的不确定性以及干扰等原因，通信经常会出现异常情况。为提高SPI通信传输的可靠性，在SPI接口设计中增加循环冗余校验（CRC，cyclic Redundancy Check）功能。运用硬件描述语言Verilog HDL设计并实现了...
作者：章军云; 王溯源; 林罡; 黄念宁 刊期：2018年第11期
报道了一种0．15μm GaAs pHEMT的制作工艺，该工艺使用248nmDUV光刻机和烘胶工艺方案。利用成熟的Ka波段宽带低噪声放大电路对该工艺进行了流片验证。微波测试结果显示，在26．5～40GHz频段内，电路增益大于17．5dB，在29．5GHz处增益达19．9dB；噪声系数小于2．4dB，在33．1GHz处，最小噪声1．96dB；输入输出驻波比小于1．36，1dB压缩点输出功...
作者：周舟; 林罡; 于永洲; 郭啸; 贾洁 刊期：2018年第11期
GaAs多功能MMIC应用于微波毫米波整机系统，替代了以往多个单功能MMIC链接而成的方式，且技术愈发成熟。通过对GaAs多功能MMIC产品的失效分析，发现芯片工艺制程中的易发问题，以不断提升产品良率。借助EMMI（红外微光显微镜）技术，对一款GaAs多功能芯片某移相态不能恢复的故障现象进行分析，定位了失效点。结合微区结构分析在失效位置找出工艺...
作者：陈松; 王友彬 刊期：2018年第11期
针对半导体分立器件漏电流失效在后道封装工厂难以确定失效模式和失效机理的问题，引入漏电流的伏安特征曲线分析的方法，针对各种漏电流失效模式进行实验分析，利用漏电流特征曲线的方法将有可靠性风险的器件筛选出来。通过此方法在后道封装测试工厂大规模推广应用，大大提高了失效分析的效率和准确性，提升了产品质量，节约了成本，很好地达到...
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
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期刊级别：部级期刊
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期刊级别：部级期刊
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期刊级别：统计源期刊
发行周期：半月刊
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期刊级别：部级期刊
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期刊级别：统计源期刊
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期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
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期刊级别：北大期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.43
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
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期刊级别：北大期刊
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