电子与封装杂志 部级期刊
Electronics & Packaging
杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
作者：宋夏; 林文海 刊期：2017年第05期
导电胶是替代共晶焊料的优良材料之一,能适应军用电子小型化、便携化、批量化制造要求。它具备效率高、适应性强、污染少等优势。可能会在运输、混合、储存、使用等过程中出现问题,导致导电性和粘接强度等方面出现隐患。针对这些隐患提出通过储存领用记录、保存过程控制、同批次导电胶验证等措施来降低风险。
作者：刘红雨; 李姗泽; 王颖麟; 李俊 刊期：2017年第05期
介绍基于LTCC技术的无源气压传感器的基本原理和理论模型,主要制作工艺流程和关键工艺难点。研究了LTCC内埋型空腔的实现方法、牺牲层材料的选取和依据,并对无源气压传感器的理论模型进行仿真分析与实际测试。结果表明利用LTCC内置空腔技术研制的气压传感器测试结果与仿真分析吻合较好,谐振频率随外界压力的增大而减小,谐振频率随压力的变化近似...
作者：季振凯; 徐彦峰; 卢礼兵 刊期：2017年第05期
高可靠集成电路普遍采用陶瓷封装。但是陶封电路内部的空封结构易导致键合线在受到外界机械冲击后引起相邻键合线短接。因此在设计阶段对键合线的选择、布线布局设计、键合工艺参数优化以及封装后的引线抵抗外界应力的能力显得尤为重要。在高速摄像机摄像和电学判定组合方法的基础上,提出一种改进型的键合线短路判定方法。该方法实时对所有被测C...
作者：杨城; 贺颖颖; 谭晨 刊期：2017年第05期
随着封装向轻、薄、小的高密度方向发展,封装引出端从传统的通孔安装THT（Through Hole Technology）向表面安装SMT（Surface Mounting Technology）过渡,引线节距越来越小,I/O数越来越多,特别是细节距封装的表贴集成电路（SMD,Surface Mounting Devices）。细节距封装的SMD引线变薄、变窄,因此引线易弯曲变形造成引线焊接部位不共面,安装时个别...
作者：庞立鹏; 朱家俊; 魏敬和 刊期：2017年第05期
无源RFID标签芯片需要通过电感耦合等方式从空间射频场中获取能量才能正常工作。因此在标签芯片设计、验证过程中必须构建一个射频天线测试模型来模拟其正常工作条件。针对一款13.56 MHz无源RFID标签芯片电路,充分利用射频天线测试模型,提出了一种应用于无源RFID标签芯片的数模混合验证平台设计。利用该平台可以完成芯片从前端到后端设计的验证,...
作者：罗宁; 张有涛; 李晓鹏; 张敏 刊期：2017年第05期
基于0.7μm、ft=280 GHz的InP HBT工艺设计了一种双开关宽带超高速采样保持电路。芯片面积1.5 mm×1.8 mm,总功耗小于2.1 W。仿真结果表明,电路可以在5 GS/s采样速率下正常工作。当采样速率分别为5 GS/s和1 GS/s时,在输入信号功率为4 d Bm的情况下,采样带宽分别为16 GHz和20 GHz;在输入信号功率为4 d Bm且其频率小于5 GHz的情况下,电路的SFDR分别...
作者：王彬; 李健; 肖姿逸 刊期：2017年第05期
采用EMI滤波和斩波技术,基于CSMC ST2000 PDK工艺,设计了一种低噪声、输出范围广、建立时间快、增益高的前置放大器电路,并利用MATLAB工具进行了系统验证。结果表明,该前置放大器的单位增益带宽超过了10 MHz,相位裕度达到了66 d B,满足了预定的设计要求。
作者：胡超; 王兴平; 尤春; 孙锋 刊期：2017年第05期
对电子束光刻系统的原理以及在微纳加工领域的应用进行了讨论。首先对光刻系统的工作原理进行了阐述。然后讨论了电子束光刻的关键工艺,如光胶的选择、剥离工艺的优化以及邻近效应对图形的影响及修正方法。由于电子束光刻在科研领域展现了巨大的潜力,因此吸引了许多学者的注意。最后,举例介绍了电子束光刻在生物医学和硅光电子上的应用。
作者：王乐乐; 钟世昌; 谢凌霄; 鞠久贵 刊期：2017年第05期
实现了一款应用于S波段雷达系统的GaN HEMT内匹配功放。以小信号S参数和Load-pull结果为基础进行内匹配电路设计和仿真,采用单个24 mm GaN HEMT管芯实现大功率输出。使用微波仿真软件ADS进行输出匹配和小信号仿真和优化,得到良好的仿真结果并给出最终的测试数据。在34 V漏电压、1 ms周期、10%占空比的测试条件下,40 d Bm输入功率时,2.7-3.1 GHz...
作者：张帅; 张印奇 刊期：2017年第05期
针对毫米波同轴连接器使用中存在的不适当方式,通过模拟建立模型进行仿真,得到最优化结果。运用三维高频仿真软件（HFSS）找出连接器性能与空气匹配腔参量间的一般规律,避免高频电路设计和装配中因端口不匹配带来的不必要麻烦,同时为分析毫米波射频元器件提供了一种行之有效的方法。
作者：任保胜; 宋长杰 刊期：2017年第05期
主要介绍了一种电路基板传送系统的设计及工作流程。该系统主要由微控制器、步进马达及传感器装置等组成,通过该系统协调控制,保证电路基板稳定地在模组之间传送,并通过双轨道双模组提升电子元件表面贴装系统单位时间的生产效率。经过实际调试及应用使其符合设计要求。
作者：毛臻; 石磊; 张建峰; 陈洋 刊期：2017年第05期
新一代电动车智能交互终端系统通过BLE芯片QN9021融合了防盗报警器,联接了电动车控制器和用户的智能手机及厂商云平台。通过手机微信端与云端服务系统进行互联,把人、车辆、云端服务联接成一个可实时交互的完整系统,大大提高了用户的使用体验。
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.47
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.75
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：2.51
期刊级别：CSSCI南大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.91
期刊级别：统计源期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.59
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.74
期刊级别：统计源期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.76
期刊级别：省级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.59
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：1.01
期刊级别：北大期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.85
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.43
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊