电子与封装杂志 部级期刊

多层封装基板中同步开关噪声研究

作者：王洪辉 孙海燕 刊期：2012年第12期

文章以栅格阵列封装（land grid array,LGA）模型为研究对象,分析了多层封装基板中的同步开关噪声（simultaneous switching noise,SSN）问题。首先利用频域仿真工具PowerSI得到了键合线和信号布线的S参数模型。然后通过在电路仿真工具HSPICE中加载封装结构的S参数模型和驱动器模型来仿真同步开关噪声。最后在设计中选取在多层基板上添加去耦电...

一种新型LED模块COB封装结构设计

作者：李伟平 谢志国 吴建国 刊期：2012年第12期

根据目前市场上LED模块COB的封装结构特点以及相关研究结果,提出了一种新型COB自由曲面透镜封装结构方案。通过封装由特殊计算得到的自由曲面透镜阵列,不仅避免由于出光界面的全反射的发生,还能实现特定的光学分布。根据光源辐射特性以及器件的出射光学分布,利用能量守恒定律以及Snell方程建立方程组,运用龙格-库塔法求解得到自由曲面数据。采用...

CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究

作者：丁荣峥 杨轶博 陈波 朱媛 高娜燕 刊期：2012年第12期

多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装之后的使用过程中,常出现焊接不良或其他损伤而导致电路失效,因此需要进行植球植柱焊接返工。在返工过程中,除对焊接外观、焊接层孔隙等进行控制,研究返工过程对植球植柱焊...

耐高温耐湿性环氧树脂封装材料的制备

作者：罗永祥 石逸武 许喜銮 吴本杰 刊期：2012年第12期

以双酚型液体环氧树脂作为基体环氧树脂,具有疏水性支链的芳香胺作为固化剂,疏水型熔融二氧化硅为填料,并配以触变剂、消泡剂、促进剂等助剂,通过DSC、TGA、TMA、回流焊等热分析手段以及高压蒸煮试验来对封装材料的性能进行表征,并对配方优化,获得了具有良好耐水性以及耐热性的单组分液体环氧树脂封装材料。结果表明：该封装材料具有良好的耐湿...

基于AT89C51的超声波治疗仪控制核心电路

作者：殷杰 刊期：2012年第12期

超声波治疗是将超声波能量作用于人体病变部位,治疗某些疾患。传统的超声波治疗仪主要依靠治疗师的经验来手动设置超声波强度和治疗时间,在临床大量使用时存在一定的局限性。文章采用接触式温度传感器DS18B20进行体表温度测量,根据体表温度高低来监控超声波强度;利用单片机AT89C51来设计超声波治疗仪的控制核心,可将测得的温度值与设定的温度阈...

IC设计中的ESD保护技术探讨

作者：曹燕杰 王勇 朱琪 华梦琪 吴海宏 张勇 刊期：2012年第12期

ESD是集成电路设计中最重要的可靠性问题之一。IC失效中约有40%与ESD/EOS（电学应力）失效有关。为了设计出高可靠性的IC,解决ESD问题是非常必要的。文中讲述一款芯片ESD版图设计,并且在0.35μm 1P3M 5V CMOS工艺中验证,成功通过HBM-3000V和MM-300V测试。这款芯片的端口可以被分成输入端口、输出端口、电源和地。为了达到人体放电模型（HBM）-300...

10kV电压扰动装置主电路设计及稳态运行特性

作者：周静 叶卫华 庞腊成 李富鹏 刊期：2012年第12期

为了检测电能质量补偿装置在电能质量扰动情况下的性能,文章提出了适用于10kV电压等级的多功能电压扰动发生器的主电路结构设计方案,采用H桥级联的拓扑结构,将该装置直接串联在线路,形成了电压扰动发生源。结合该装置主电路拓扑,研究了装置的稳态运行特性,利用PSCAD/EMTDC软件对装置稳态运行特性进行了仿真,仿真结果验证了该装置主电路设计方案...

FRED的特性参数及其外延材料的研制

作者：马林宝 肖志强 顾爱军 刊期：2012年第12期

随着绿色节能产品的发展,高频开关电源的应用越来越深入和广泛。高频大功率开关电路中主开关器件与快恢复二极管（FRED）配合使用,性能良好的FRED对提高开关电源的总体性能是至关重要的。文章对FRED的特性参数给出详细的描述,对一些关键参数与外延层的关系进行了探讨。依据FRED对外延片的特殊要求,选用缺陷低和特殊背损的衬底片,采取特殊外延工...

SEM在半导体工艺研究中的应用实例

作者：王嵩宇 刘剑 宁润涛 刊期：2012年第12期

根据半导体工艺的需要,介绍了利用SEM分析工艺问题的方法。主要包括样品的解理、缀饰及为提高导电性所采用的镀膜方法比对,其中高效、准确的解理定位是重要前提。三个典型案例中,埋层漂移是在问题刚显露时就得到及时分析、彻底解决;而MEMS器件悬臂梁断裂翘曲及减少鸟嘴工艺,则是在研制开发新工艺过程之初,就列为＂定点清除＂的主要问题。上述问...

净化厂房中气相分子沾污（AMC）的来源和危害

作者：潘文伟 蔡蕾 刊期：2012年第12期

越来越多的研究发现,在半导体圆片加工净化厂房中,除了存在空气悬浮颗粒沾污外,还存在以气相或蒸汽形式存在的分子污染物（Airborne Molecular Contaminants,AMC）。随着特征尺寸（CD）的不断缩小,AMC将会越来越严重地影响圆片加工质量和成品率,并会影响净化厂房内工作人员的身体健康。文章介绍了AMC的分类、来源、危害性、控制标准和方法,希望...

中国半导体行业协会封装分会第三届会员大会暨第三届理事会第一次会议在京召开

刊期：2012年第12期

中国半导体行业协会封装分会第三届会员大会暨第三届理事会第一次会议于11月12日在北京智选假日酒店召开。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田，副理事长、封装分会第二届理事长毕克允，秘书长陈贤出席了会议，封装分会秘书长王红以及封装分会第二届副理事长、理事、特邀代表和全体会员单位代表共78人参加了会议。

《电子与封装》2012年第12卷1-12期目次索引

刊期：2012年第12期

《电子与封装》杂志征稿启事

刊期：2012年第12期

《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专业人员...