首页 期刊 电子与封装杂志 2012年第08期
电子与封装

电子与封装杂志 部级期刊

Electronics & Packaging

杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场

主管单位：中国电子科技集团公司
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
国际刊号：1681-1070
国内刊号：32-1709/TN
全年订价：¥ 400.00
创刊时间：2002
所属类别：电子类
发行周期：月刊
发行地区：江苏
出版语言：中文
预计审稿时间：1个月内
综合影响因子：0.71
复合影响因子：0.24
总发文量：1818
总被引量：3979
H指数：20
期刊他引率：1
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分期目录

  • 覆Ag层对用于LD封装的In焊料性能的影响

    作者：王永平 程东明 伏桂月 张勇 卢小可 张微微 刊期：2012年第08期

    In焊料由于其优越的可塑性以及优良的导电、导热特性，被广泛用于半导体激光器（LD）的封装。但是In焊料遇空气易氧化，尤其在焊接加热的过程中，氧化现象更加明显，因此一般当天制备当天使用。为防止氧化，可以在In焊料表面镀一层Ag或Au作为保护层，因为Ag成本较Au低，可作为首选的保护层。关于In-Ag合金性能的研究已有过相关报道，但关于In-Ag...

  • 一种新型焊膏喷印技术

    作者：周峻霖 臧子昂 卢剑寒 李金宝 段元明 刊期：2012年第08期

    焊膏印刷是SMT／表面组装技术的核心工艺，其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能。文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印的技术，并介绍了国外研发成功的一种焊膏喷印新技术。同时，对两种工艺技术的原理、特点和优势进行了详细比较。当前微电子业界焊膏网印过程中，一般大量使用丝网印刷...

  • TO系列塑料封装离层探讨

    作者：李明奂 王文杰 张宏杰 刊期：2012年第08期

    文章研究了TO系列塑料封装功率器件产品产生离层的原因。同时，研究了TO系列塑料封装功率器件产品在上芯、压焊、塑封工序中的原材料、塑封模具、工艺参数等对离层的影响，并通过SAT图片，对影响离层的因素进行了论证，提出了如何预防或减轻TO系列塑料封装产品离层的产生。实验结果表明：塑封工艺参数的合理选择、塑封模具结构的合理选用、塑封...

  • 用查表法实现数控振荡器的ASIC设计

    作者：欧阳雪 邹文英 刊期：2012年第08期

    介绍了一种用查表法实现数控振荡器的专用集成电路设计方法，主要部件分为频率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器、加法器、锁存器等。该电路具有频率分辨率高、频率变化速度快、相位可连续线性变化和生成的正／余弦信号正交特性好等特点，波形发生器存储量大、读取速度快。采用正向全定制设计存储器，嵌入片内集成，并引入流水线结构，设...

  • 基于自适应增量调制的语音延时电路设计

    作者：陈峰 陈嘉鹏 苏郁秋 刊期：2012年第08期

    传统的脉冲编码调制需要较长的码，其实现结构复杂。文中介绍了增量调制（DM）的原理，说明了它的优缺点，引入了对它改进后的调制方式——自适应增量调制（ADM）。自适应增量调制不仅集成了DM调制实现结构简单的特点，而且大大降低了DM调制中的量化噪声和斜率过载噪声，性能更为优良。根据ADM的原理，设计了采用自适应增量调制原理的语音延时电...

  • 大功率T／R组件的研究与设计

    作者：陈晓青 刊期：2012年第08期

    现代相控阵雷达系统对探测距离的要求越来越高，这就需要相控阵雷达系统中的关键部件T/R组件提供更大的输出功率，但单个GaAs功率芯片的输出功率的提高较为缓慢。文章介绍了一种通过功率合成的方法来大幅提高单个组件输出功率的设计方法，可将单个组件的输出功率提高到百瓦级，同时通过合理的时序嵌套设计来保证大功率组件的安全工作。将设计结...

  • 基于CMOS工艺平台反熔丝FPGA实现

    作者：陶伟 石乔林 李天阳 刊期：2012年第08期

    由于反熔丝FPGA具有低功耗、高密度、可靠性高、抗辐射能力强以及设计上具有灵活性等优势，在军事和卫星领域得到广泛的应用。但由于工艺的限制，目前国内未见相关研究的报道。根据目前现状，利用现有的工艺，开发出一种可以与普通CMOS．Y--艺兼容的反熔丝单元。经过测试，其熔断后的电阻约为330Ω～400Ω，同时给出了基于此种反熔丝单元的阵列设...

  • LTCC滤波器综述及制造工艺研究

    作者：李俊 李海燕 乔海灵 王颖麟 刊期：2012年第08期

    首先简述了目前LTCC（Low Temperature Co-firedCeramic，低温共烧陶瓷技术）滤波器的版图结构及其优劣，重点阐述了一种结构紧凑的600MHz低通滤波器的设计，及在这种滤波器制造过程中遇到的工艺难题及解决办法。该滤波器采用介电常数为7．8、损耗角正切为0．006的微波陶瓷材料，并用场路结合的方法完成其设计，整个器件的尺寸为5．1mm×3．3mm×1...

  • RFLDMOS功率器件关键参数仿真

    作者：陈慧蓉 顾爱军 徐政 刊期：2012年第08期

    在RFLDMOS功率器件中，击穿电压、截止频率fT和导通电阻Ron是器件的关键参数，为提高这几个器件性能参数可采取的各种措施又往往是相互矛盾和相互制约的。文中研究了几个参数之间的关系和优化方案。现在RFLDMOS功率器件在向高工作电压、高输出功率、高可靠性以及脉冲应用等方向发展。所研制器件采用沟背面源结构，采用场板技术降低栅漏电容，采...

  • 基于COB技术的LED散热性能分析

    作者：祁姝琪 丁申冬 秦会斌 郑鹏 于阳 俞栋 刊期：2012年第08期

    当前，散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素。文章在综合分析散热技术和LED封装对散热性能影响的基础上，利用COB（板上芯片）封装技术，将LED芯片直接封装在铝基板上，研制成了一种基于COB封装技术的LED。与SMD封装LED进行比较，分析了其散热性能。分析结果表明：基于COB封装技术的LED减少了LED器件的结构热阻和...

  • 应用于ESD防护电路的抗噪声LVTSCR组件研究

    作者：马万里 刊期：2012年第08期

    应用于ESD防护的低压触发SCR组件，当受到电路噪声干扰时，极易造成SCR组件的误导通，进而影响到电路的正常功能，严重时可以产生持续的闩锁效应，造成SCR组件烧毁。通过改进SCR的结构，提高该SCR组件的触发电流，或者提高该SCR组件的保持电压，使其抗噪声干扰能力大大增强。另外，文中对触发电流与温度的关系、保持电压与N＋区宽度的关系也做了...

  • SOI抗总剂量辐射加固工艺栅氧可靠性研究

    作者：高向东 吴建伟 刘国柱 周淼 刊期：2012年第08期

    文章对采用了埋层二氧化硅抗总剂量加固工艺技术的SOI器件栅氧可靠性进行研究，比较了干法氧化和湿法氧化工艺的栅氧击穿电荷，干法氧化的栅氧质量劣于湿法氧化。采用更敏感的12．5nm干法氧化栅氧工艺条件，对比采用抗总剂量辐射加固工艺前后的栅氧可靠性。抗总剂量辐射加固工艺降低了栅氧的击穿电压和击穿时间。最后通过恒压法表征加固工艺的栅...

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