电子与封装杂志 部级期刊
Electronics & Packaging
杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
作者：刘中柱 徐春广 郭祥辉 赵新玉 杨柳 刊期：2012年第03期
电子封装内部缺陷的尺度微小,引脚焊接的间距也很小,传统检测方法很难对其进行检测。超声显微技术利用聚焦高频超声来进行检测,能对试样表面、亚表面及其内部一定深度内的细微结构进行显微成像,可用来检测电子封装和评估焊接质量。文章采用高速数据采集卡、高频超声聚焦换能器、宽频脉冲收发仪与高精度运动系统,研发了一套超声显微镜系统。该系...
作者：祁姝琪 丁申冬 郑鹏 秦会斌 刊期：2012年第03期
针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB（ChipOn Board）即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量、光效和色温的影响。研究首先介绍COB封装的结构、优点及其实用性,然后分析影响LED光学性能的因素,最后进行测试。在实验过程中,发现COB封装结构除了具有保护芯片的功能外,还可以提高...
作者：仇风神 韩雷 刊期：2012年第03期
实验使用MP／MB红外测温仪对加热台及叠层芯片的结构表面进行测试，对所获得的温度数据用Matlab软件进行处理分析。红外测温仪最小测量目标为Ф0．6mm，单层芯片尺寸为4mmx2mm×0．24mm（长×宽×高）。实验得到键合温度为200℃时加热台不同位置的温度上升变化曲线以及叠层芯片结构表面悬臂区域和非悬臂区域的温度上升变化曲线。通过不同区域温度变...
作者：陈俊 王国裕 龚敏 刊期：2012年第03期
时域噪声整形技术被广泛地应用于各种感知音频编解码方案中,能有效地消除由量化噪声所产生的预回声现象。由于数字音频广播音频解码器（HE-AAC v2）算法复杂、运算量大,目前多采用DSP或嵌入式软件方式实现,本设计基于数字音频广播音频解码纯硬件系统,通过对时域噪声整形（TNS）解码算法的优化,以极低的硬件代价完成了时域噪声整形全硬件解码模块...
作者：董自凯 王勇 朱琪 曹燕杰 吴海宏 张勇 刊期：2012年第03期
随着集成电路（IC）制造工艺向深亚微米逐渐深入,寄生参数对IC的性能影响越来越大,因此对寄生参数的提取及分析（后仿真）也就显得愈发重要。文章以寄生参数提取的原理及基本方法为引入,分析寄生RC参数产生机制和计算方法,并以含有大规模存储单元的IC设计为例,研究如何利用现有的提取工具解决提取效率的问题,提出了模块划分、重复利用、参数定位...
刊期：2012年第03期
Fraunhofer IIS将在2012年移动世界大会上首次展示扩展HE-ACC世界知名音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer集成电路研究所（IIS）在2012年移动世界大会上将首次展示扩展型HE-AAC,这是MPEG AAC系列的最新升级产品。扩展型HE-AAC以低至8kbit/s、甚至更低的数据传送速度,
作者：魏敬和 邹家轩 张荣 钱黎明 张科新 刊期：2012年第03期
文章对高速载波调制解调技术原理及其实现技术进行研究,并根据MIL-STD-1553A/B实际传输的硬件系统,建立信道模型及噪声模型。该系统由基带信号处理和线缆驱动两部分组成,通过对传输系统中各处理模块的分析,并利用Matlab Simulink仿真平台进行系统级仿真,仿真结果表明OFDM调制解调技术获得10-5较低的误码率,可应用于已有的1553总线这样的高速有线...
刊期：2012年第03期
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商——灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM今日联合宣布，采用中芯国际40nm低漏电工艺的ARM CortexTM．A9MPCoreTM双核测试芯片首次成功流片。
作者：朱赛宁 聂圆燕 陈海峰 刊期：2012年第03期
文章基于0.5μm CMOS工艺,研究了造成Polycide工艺中WSI剥落、色斑等异常现象的原因。同时,研究了WSI淀积前清洗、退火温度及Cap Layer层对WSI薄膜翘曲度及应力的影响,并通过实验优化,以大量的数据为依据,对影响WSI薄膜特性的工艺参数进行调试和论证,主要考察更改各条件对圆片翘曲度及应力的变化,并通过显微镜镜检圆片表面,获得了0.5μm Polycide...
作者：徐海铭 秦征峰 寇春梅 黄蕴 刊期：2012年第03期
文章首先从原理上较为全面地阐述了欧姆接触形成的必要条件和广泛应用,其次主要针对工艺生产过程中产生的多种n＋欧姆接触不良情况进行了汇总分析并提供了相应解决方案。提出了等离子损伤对欧姆接触电阻有较大影响并对此进行实验对比验证。伴随着现代工艺的不断发展进步,欧姆接触电阻将会在电路设计应用中越来越受到重视并发挥重大作用。
作者：高国平 蒋婷 韩兆芳 孙云华 刊期：2012年第03期
随着集成电路特征尺寸的不断缩小,ESD的问题始终困扰着芯片设计师们。文章提出了一种宏模型用于ESD的snapback仿真,它包含一个MOS管、一个NPN晶体管和一个衬底电阻,没有外部的电流源。简化的宏模型没有必要使用行为级的语言,如Verilog-A、VHDL-A。这使得仿真速度和收敛性得到提高。同时比较了三种先进的BJT模型：VBIC、Mextram、HICUM。模型参数...
刊期：2012年第03期
功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司和TRINAMIC今天共同宣布，新款马达控制套件已经上市，可协助设计人员降低产品开发成本并加速产品上市时间。这套解决方案包括Microsemi的SmartFusionTM评估套件和TRINAMIC的马达控制子板（daughterboard）套件。
作者：黄召军 张雍容 万书芹 虞致国 魏斌 陈子逢 刊期：2012年第03期
文章设计了一款基于ZigBee和以太网的远程环境监测系统,它结合了ZigBee技术和以太网技术,充分利用了ZigBee技术在数据采集方面的优势和以太网在长距离传输的优势。因此,它也解决了仅使用ZigBee技术存在的不能将数据传输到遥远的监控中心的问题,同时也解决了完全使用以太网技术而带来的布线麻烦的问题。测试结果表明,本系统工作良好,能够满足正常...
刊期：2012年第03期
LED照明已经发展成为最有前景的解决方案，能够替代如荧光灯和白炽灯等普通光源。然而，设计人员在最高20W的住宅和商业LED照明（包括灯泡、下射灯（GU10／E17，E26／27，PAR30-38）以及管／棒灯）应用方面面临着一些障碍。由于调光器兼容性的原因，在普通TRIAC调光器结构中实现LED调光能力会有相当的困难。此外，小空间尺寸仍然是一项考虑因素...
刊期：2012年第03期
Avago Technologies是一家为通信、工业和消费应用领域提供模拟接口零部件的领先级供应商，近日宣布推出可以提高数据中心交换效率和带宽的光纤模块方案。新推出的可插拔平行光学QSFP＋eSR4收发器为业内第一个可以解决40G和1310G以太网应用问题的模块产品，连接距离经证实可达400m，
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