电子与封装杂志 部级期刊
Electronics & Packaging
杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
作者：石海忠 陈巧凤 朱锦辉 贾红梅 刊期：2011年第11期
圆片制造技术的不断提升有效缓解了单位芯片的成本压力,同样功能的芯片尺寸越来越小,封装工艺也迫切面临提升的要求,尤其是小芯片极易在塑封工序产生背面针孔等方面的问题,这对塑封工艺提出了新的挑战。文中针对小芯片在塑封工艺中产生针孔的原理进行了深入分析,重点通过一系列试验改善针孔发生的比例,其中框架载片台打凹深度对针孔发生有重要影...
作者：李冠华 黄其煜 刊期：2011年第11期
随着CMP技术的日益发展和闪存特征尺寸的越来越小以及对多晶硅表面形态及前后层次间套准要求的提高,这一技术也被用于嵌入式闪存产品中浮动栅多晶硅的平坦化。浮动栅多晶硅厚度及表面形态对器件的电性参数及后续工艺影响较大,因此怎样得到一个稳定、厚度均匀及表面形态佳的浮动栅多晶硅显得至关重要。文章就以在90nm嵌入式闪存开发浮动栅CMP过程...
作者：王晶霞 王品英 沈源生 刊期：2011年第11期
晶体管的二次击穿线是构成其安全工作区（SOA）的重要曲线,作者对该问题进行了多年的探讨和实验。文章详尽地论述了二次击穿的机理是由于电流或电压应力所引起的破坏性结果。简要叙述了芯片材料、制造与组装工艺对二次击穿的影响,指出了器件的电性能、应用电路以及环境温度与二次击穿的关系,从而为晶体管避免二次击穿提供了方向。最后介绍了一种...
刊期：2011年第11期
微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司（Atmel Corporation）日前宣布向主要客户提供爱特梅尔SAM4S16器件样品,这是基于Cortex^TM-M4处理器产品系列的首款器件。爱特梅尔继续致力于提供基于ARM？
作者：周佳宁 李荣宽 刊期：2011年第11期
介绍了一种应用于12位、10MS/s流水线模数转换器前端的高性能采样保持（SH）电路的设计。该电路采用全差分电容翻转型结构及下极板采样技术,有效地减少噪声、功耗及电荷注入误差。采用一种改进的栅源电压恒定的自举开关,极大地减小电路的非线性失真。运算放大器为增益增强型折叠式共源共栅结构,能得到较高的带宽和直流增益。该采样保持电路采用J...
刊期：2011年第11期
OK国际日前宣布,已经推出一款外接气源的MFR-1150拆焊系统,为当今的电子组装生产厂家提供功能强大的拆焊解决方案。此外,该公司同时推出独一无二的MFR-UK5升级套件,确保客户能将现有MFR系统,升级至使用外接气源的拆焊设备。
作者：黄峰 刊期：2011年第11期
由于流水线模数转换器（ADC）能在较低的功耗条件下实现中、高精度高速数据采样功能,因而被广泛应用于雷达、通信、医学成像、精确控制等技术领域的数据采集系统。文章介绍了流水线ADC的基本原理及其最新研究成果,并且基于流水线ADC完成了一种14位精度125Msps高速数据采集系统的设计。测试结果表明,该系统在75Msps采样速率下对于4.9MHz输入信号...
刊期：2011年第11期
安捷伦科技公司日前在4G World大会上展示多个创新的测试解决方案,包括安捷伦X系列信号分析仪在LTE、多标准无线技术信号测量（MSR）、MIMO以及无线链路分析等方面的应用,本届大会于10月25日至27日在芝加哥举行，安捷伦还演示了使用手持式射频仪表执行射频网络外场分析。
作者：罗静 胡永强 周毅 邹巧云 陈嘉鹏 刊期：2011年第11期
ESD设计是SOI电路设计技术的主要挑战之一,文章介绍了基于部分耗尽0.6μm SOI工艺所制备的常规SOI NMOS器件的ESD性能,以及采用改进方法后的SOI NMOS器件的优良ESD性能。通过采用100ns脉冲宽度的TLP设备对所设计的SOI NMOS器件的ESD性能进行分析,结果表明：SOI NMOS器件不适合直接作为主要器件承担SOI电路的ESD保护作用,但通过采用工艺优化、设计...
作者：蒲斌源 程秀兰 刊期：2011年第11期
在分析芯片内部分层不良的过程中发现使用N型EMC所生产的产品占据了所有分层不良的绝大多数。对使用N型EMC生产制程中从注胶模压到弯脚成形的每一个步骤完成后均对产品进行超声波探测（SAM）,发现去残胶制程（De-flash）最有可能导致芯片内部分层,而其他制程不会导致分层。EMC是由许多高分子树脂材料及各种添加剂组成,这些高分子材料的分子链中...
刊期：2011年第11期
为了给中国客户提供更佳的服务,满足客户的采购需求,安捷伦科技有限公司与安捷伦工业电子测量仪器（IET）授权分销商——深圳云帆兴烨科技有限公司共同合作,于2011年9月14日设立了安捷伦科技电子测量仪器深圳体验店并进行了开业剪彩仪式。
作者：李进 王殿年 袁路路 刊期：2011年第11期
随着人们健康环保意识的增强,寻求环保化、低毒化、高效化、多功能化的阻燃剂已成为阻燃剂行业的必然趋势。对于环保模塑料来讲,必须有相对应的符合法令要求的产品。用环保阻燃剂替代原先使用的溴锑阻燃剂加入到基础配方中制备了环保塑封料,文章简单介绍了目前市场上主要的有机及无机阻燃剂的种类,并重点讲述了在环氧塑封料中引用各环保阻燃剂的...
刊期：2011年第11期
全球电子封装第一大公司——日月光集团总部开工典礼、金桥八十亿投资项目启动仪式于2011年9月21日在上海浦东新区张江高科技园区隆重举行。国民党荣誉主席连战先生莅临见证。仪式还邀请了中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允参加典礼。
刊期：2011年第11期
全球封装测试领域著名活动“IMAPS2011”于10月9号在美国加州长滩举行了主题为“3DIC集成技术”的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevinwu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目前市场存在的挑战和机遇。
刊期：2011年第11期
继9月30日全面接管西门子电子装配系统有限公司（SEAS）中国区业务后,ASM太平洋科技有限公司（ASMPT）成功完成了收购西门子公司SMT贴片机部门的工作。收购后SEAS（中国）成为ASMPT的ASM装配系统中国区业务部门,并更名为先进装配系统有限公司（ASM Assembly Systems Ltd，），
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